2022年8月9日，国产芯片迎来重大突破，香农芯创伙伴企业壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100，创出全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。
香农芯创于2020年8月投资了壁仞科技，坚定支持壁仞科技研发原创性的通用计算体系和提供智能计算领域一体化解决方案。
而此次BR100的正式发布，标志着中国企业第一次打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录。
除了广受关注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技还正式发布了自主原创架构——壁立仞，创造全球性能纪录的OAM服务器——海玄，以及OAM模组——壁砺100，PCIe板卡产品——壁砺104，以及自主研发的BIRENSUPA软件平台。
上海市闵行区委书记陈宇剑，闵行区委副书记、区长陈华文，上海市经济和信息化委员会一级巡视员傅新华，中国电子工业标准化技术协会理事长、中国工业和信息化部科技司原司长胡燕，上海临港经济发展（集团）有限公司党委书记、董事长袁国华，闵行区副区长李锐，临港浦江国际科技城党委书记、董事长施决兵以及闵行区、浦江镇相关部门领导；平安科技董事长兼CEO黄宇翔，浪潮信息副总裁、AI&HPC产品线总经理刘军，百度飞桨训练芯片适配技术负责人李琦等产业界嘉宾；壁仞科技的投资机构代表和新闻媒体代表，共同见证壁仞科技首款通用GPU芯片正式发布。
发布会现场，各级领导向壁仞科技创始人、董事长、CEO张文积极带领的团队在疫情期间，克服困难，持续创新，自主研发原创架构，成功推出世界领先的超大算力芯片实现0到1的突破，表示衷心的祝贺，希望壁仞科技持续增强自主创新能力、加大核心技术攻坚力度，推动集成电路产业创新发展。
壁仞科技BR100正式亮相
壁仞科技创始人、董事长、CEO张文正式发布首款通用GPU芯片产品——BR100，这款芯片创出全球算力纪录，峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上，创下国内互连带宽纪录，还是国内率先采用Chiplet技术、率先采用新一代主机接口PCIe 5.0、率先支持CXL互连协议的通用GPU芯片。
张文介绍，BR100的正式发布，标志着全球通用GPU算力纪录第一次由一家中国企业创造，中国的通用GPU芯片正式迈入“每秒千万亿次计算”新时代。
BR100之所以能够实现国际领先的算力，最底层的支撑来源于自主原创的芯片架构。张文说，三年前，在武夷山“壁立万仞”巨石下，笃定地创办了壁仞科技；三年后，用“壁立仞”三字，正式为壁仞科技的芯片原创架构命名。
发布会上，壁仞科技联合创始人、CTO洪洲，详细介绍了原创架构——壁立仞。洪洲说，壁立仞架构以数据流为中心，对数据流进行深度的优化，通过六大技术特性，比较完整地解决了数据搬移的瓶颈和并行度不足的问题，使得BR100芯片在给定的工艺下实现了性能和能效的跨越式进步。
洪洲介绍，BR100采用了Chiplet设计理念，让芯片总面积可以突破光罩尺寸对单芯片面积的限制，集成更多的算力和通用性逻辑；此外，通过缩小单个计算芯粒的面积，还可以同时提升产能与良率，进而极大地降低硅片的成本，并支持更灵活的产品策略。
壁仞科技BR104正式亮相
洪洲还现场发布了壁仞科技BR100系列的另一款产品BR104，该款芯片同样基于壁立仞架构，拥有1个计算芯粒，性能约为BR100的一半，同样超越了国际厂商的在售旗舰产品。“Chiplet设计让我们可以通过一次流片，同时得到两种芯片，大大加快了迭代速度，同时覆盖不同层级的市场。”洪洲说。
发布会上，壁仞科技联合创始人、总裁徐凌杰和浪潮信息副总裁、AI&HPC产品线总经理刘军，共同揭幕OAM服务器——海玄。徐凌杰介绍，该服务器可以提供高达8PFLOPS（8000万亿次每秒）的浮点峰值算力，超过了此前的任何一台8卡加速计算设备的能力。
壁仞科技与浪潮共同发布海玄OAM服务器
与此同时，壁仞科技还发布了基于BR104的主流产品壁砺104，基于标准PCIe形态，功耗控制在300W以内，其形态较为紧凑，部署广泛、适应性强，可以适配多种2-4U的服务器，与客户现有的基础设施做到高度的兼容。
徐凌杰介绍，从芯片到板卡模组到服务器，以壁砺100和壁砺104为底座，壁仞科技形成了一条完整的数据中心加速计算产品线。壁砺104已经对部分用户开放了邀测，即将量产出货；海玄OAM服务器目前正在进行紧锣密鼓的内部测试，预计今年第四季度开放邀测。
壁仞科技除了研发大算力芯片之外，还着力于以客户需求为出发点，提供软硬一体的解决方案，帮助客户实现价值最大化。
发布会上，壁仞科技联席CEO李新荣详细介绍了壁仞科技自主研发的BIRENSUPA软件平台，该平台构建在BR100系列产品的底层硬件之上，由驱动层、编程平台、框架层、应用解决方案构成，支持各类应用场景。BIRENSUPA编程平台位于软件栈的中心位置，包括BIRENSUPA编程模型、加速库、工具链、编译器等组件。开发者可以通过这些组件，释放BR100系列硬件的强大算力，并开发各种应用。
壁仞科技加入飞桨硬件生态共创计划
BIRENSUPA平台支持主流的深度学习框架，发布会上，壁仞科技联席CEO李新荣与百度飞桨训练芯片适配技术负责人李琦共同宣布，壁仞科技加入由百度飞桨发起的硬件生态共创计划。
在发布首款通用GPU芯片创出全球算力纪录的同时，壁仞科技已经在积极布局商业化落地，推动数字经济社会发展。
发布会上，平安科技董事长兼CEO黄宇翔表示，平安科技将以平安云为基础，结合壁仞科技产品共同打造高端通用智能的算力平台，针对不同的用户场景，推出有市场竞争力的产品和解决方案。壁仞科技还将依托国产大算力芯片为平安提供高效训练、低成本推理、综合应用硬件等解决方案，并且对平安在AI视觉、语音人机交互底层算法等业务场景进行软硬件专项适配。
“相信此次的芯片发布能为整个计算机体系提供高算力支撑，有利于进一步强化平安科技在金融科技、医疗科技领域的拓展，推进平安集团内外部业务场景中人工智能技术应用的提升，以最大程度实现自主可控，技术创新与降本增效。”黄宇翔董事长说。
中国移动研究院人工智能与智慧运营中心副总经理金镝表示，智能计算是整个算力网络发展中的先锋力量，希望壁仞科技的新产品与中国移动的算力网络整体的发展深度适配，同时也希望壁仞科技的产品和中国移动九天人工智能平台有更好的合作，为开发者和上层应用的使用者提供更加丰富的算法，更加强劲的算力和更加优秀的运营成本。
生态建立一直是壁仞科技发展战略的重中之重，为了更好地服务全球开发者，壁仞科技开发者云也已经正式上线，官网上已开放邀测。壁仞科技希望通过社会各界开发者的共同努力，形成聚沙成塔的力量，共同推动中国半导体技术的发展，真正做到让更多人从技术发展中受益。
要推动技术生态的成长，汇聚了世界尖端技术、顶尖人才、前沿科技的高校不可或缺。
发布会上，清华大学电子工程系长聘教授、系主任汪玉表示，算力对于数字世界、物理世界的融合和共同发展，具有巨大的作用。建立国产的GPGPU和AI芯片的生态非常重要。“如果能建立一个相对统一的生态，让更多的用户进行这个编程和应用，对芯片的厂商，将是一个重大的利好。”
成立近三年来，壁仞科技已与数十所世界顶尖高校建立合作关系，在技术共同研究、人才共同培养、科研成果转化等方面取得了丰硕成果。各高校实验室在壁仞科技的平台上进行了包括医疗影像、分子动力学、电磁仿真等领域的应用研究。
进化不止，计算不止，人类社会对算力的追求永无止境。
香农芯创将一如既往支持壁仞科技攀登算力高峰，实现“智绘全球”的远大愿景。
关于壁仞科技
壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。截至目前，壁仞科技已完成B轮融资，总融资额超50亿元人民币，屡屡刷新半导体领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。首款国产高端通用GPU芯片已正式发布，创出全球算力新纪录。
