2021开发者大会精彩重现！变革性融合数字实现技术推动芯片设计创新

新思科技 2022-08-09 18:12

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新思科技一直致力于为芯片开发者们提供更多自由交流的环境。为了将高质量的专业知识分享给更多开发者，本月的芯课程将与开发者大会联动，回顾2021年开发者大会的精彩技术分享。

在本期课程中，我们将与瀚博半导体一同讨论变革性融合数字实现技术怎样持续推动芯片设计的创新。

01. 课程主题

变革性融合数字实现技术推动芯片设计创新

开启新的篇章

时间：8月12日16:30-17:30

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02. 课程内容

为满足推动数字实现技术持续改进的需求，新思科技除了对单个引擎和特性的增强外，也着重于软件架构级别的改进。近年来通过Fusion Compiler接连实现变革性的左移，这些架构的演进对设计流程的收敛做出了重大贡献，解决了摩尔定律的物理挑战，并通过加速实现结果的时间，帮助扩展了对性能/瓦特的探索。

本次演讲将从六个方面介绍Fusion Compiler如何提高性能、降低功耗、提高吞吐量、确保新节点的汇聚，同时继续提供完美的sign off correlation和流程的易用性。同时，瀚博半导体也将与开发者分享Fusion Compiler的项目实践经验。

03. 讲师介绍

高卫华

数字实现部门研发总监

新思科技

上海交通大学自动控制学博士。拥有20多年物理设计领域工作经验，带领新思科技中国的研发团队，在包括基础架构、时钟树综合、优化、静态时序分析、设计规划、3DIC、ECO等多个方面发表了20多项专利/论文，交付数百个项目。

吕毅

首席工程师

瀚博半导体

上海交通大学电子学硕士，拥有12年大规模复杂SoC芯片设计经验，先后在Cisco，AMD等著名芯片设计公司工作，参与了近10款芯片的流片和量产，精通大规模复杂SoC设计实现和芯片前后端设计流程。

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