4.24  AD软件中如何制作MARK点？

答：Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。

Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200"](机器夹持PCB最小间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要求。强调：所指为MARK点边缘距板边距离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中心。

具体可以参见图4-47。

图4-47  Mark点距板边示意图

Mark主要分为三类：如图4-48所示

1、单板MARK，其作用为单块板上定位所有电路特征的位置，必不可少；

2、拼板MARK，其作用拼板上辅助定位所有电路特征的位置，辅助定位；

3、局部MARK，其作用定位单个元件的基准点标记,以提高贴装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有局部MARK)，必不可少；

图4-48  三种类型Mark点

Mark的制作步骤如下：

第一步，打开PCB封装库，执行右下角“Panels-PCB Library”进入器件列表页面，点击“Add”新建封装再双击，在属性框中命名为Mark。

图4-49  新建封装并命名

第二步，Mark点的规范最小直径为1mm，Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"]。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25微米[0.001"]；

特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家生产的同一板号的PCB）；建议所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；放置焊盘选择表层。基本参数如图4-50箭头所示。

图4-50  Mark点主体放置

第三步，执行菜单命令“放置→圆”添加mark点空旷圈，并再点击圆，在属性框中输入1.5mm。因为在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积，空旷区圆半径最好r≥2R，R为Mark点半径，r达到3R时，机器识别效果更好，由于一般Mark直径推荐为1mm，则R半径即为0.5mm，所以空旷圈半径推荐为1.5mm，如图4-51所示。

图4-51  空旷圈要求及放置