AMD在今日举办的Meet The Expert活动上，联合华硕、微星、华擎、映泰等厂商，正式公布了X670和X670E芯片组主板。
X670和X670E都将用于点亮AMD Zen 4锐龙7000桌面处理器，后者预计在8月30日发布，并联袂在9月15日上市发售。
硬件世界获悉，微星确认，其X670/X670E主板产品确定于9月15日正式开售。
共同点方面，X670、X670E均采用LGA1718接口（AM5）的CPU插槽，原生支持170W的功耗释放，向下兼容AM4时代的散热器，最多开放24条PCIe 5.0通道（x16显卡、x4 SSD、x4南桥）、双通道DDR5内存（速度未披露）、14个USB接口、4个HDMI 2.1/DP 2.0视频输出、Wi-Fi 6E/蓝牙5.2等。
不同点方面，由于AMD在X670E上首次使用双芯设计，多了一个南桥提供了更丰富的扩展性，所以新一代X670E旗舰主板的接口非常奢华，PCIe 5.0显卡、M.2插槽都给了3路、4路甚至5路的选项，还有充足的USB接口，万兆网卡也差不多是标配了。
就厂商们已经公布的主板产品来说，一些新看点还包括新支持M.2 25110 SSD、可添加对雷电3/4/USB 4的支持、大量采用2.5G网口，也有少数高端型号直接上了万兆（Marvell AQtion以太芯片）等。
以华硕为例，ROG Crosshair X670E Extreme就上了20+2相供电（110A）、万兆网口、双USB4等。
微星此次发布四款X670/X670E主板，它们全是为AMD Zen 4锐龙7000处理器而来。
四款主板定位最高的是MEG X670E Godlike超神，EATX板型，采用22+2+1相超豪华供电设计，10层服务器级PCB板，鳍式散热片、背部金属装甲、触控面板、免工具快拆M.2冰霜铠甲等。
基本规格上，四槽双通道DDR5内存、3xPCIe 5.0 x16、1xPCIe 4.0 x16、1个M.2 PCIe 5.0 x4接口和3个M.2 PCIe 4.0 x4，8个SATA 3、19个USB口（支持前置60W USB-C充电）、美满万兆+Intel 2.5G双网口，提供Wi-Fi 6E/蓝牙5.2等。
对于主流玩家，也有MEG X670E ACE战神、MPG X670E Carbon Wi-Fi和PRO X670-P WiFi可选。
其中X670-P Wi-Fi采用14+2相供电，8层PCB板、支持扩展一个M.2 PCIe 5.0 x4固态硬盘，小螃蟹瑞昱的2.5G网卡，显示接口提供1个HDMI 2.1、1个DP 1.4以及支持DP 1.4的USB-C等。
华擎这边则是给到了多达5款不同价位的X670E主板，满足用户多样需求。
可以看到，新一代AM5高端主板中，PWM供电少说也是18+2相起步，还有18+2+2的，还有24+2的，电流输出能力超过100A，部分达到了105-110A，这意味着CPU供电能力轻松超过1000W，甚至达到了1300W以上，给锐龙7000提供充沛的电力，加压超频也不在话下。
遗憾的是，厂商们尚未给出具体价格，猜测都不会便宜。
