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8月5日消息,汽车功率半导体领域龙头老大英飞凌向韩国现代汽车IONIQ 5供应的IGBT芯片,出现大量缺陷产品。这将导致IONIQ 5近两个月的芯片全部报废,IONIQ 5的生产将有可能暂时停产,新车的交付时间预计将会延期一年以上。
IGBT正是当下最为紧俏的汽车芯片,英飞凌作为全球第一的IGBT供应商,此次出现产品缺陷,可谓是让本来就紧张的IGBT市场雪上加霜。
英飞凌向现代汽车IONIQ 5车型提供动力模块芯片(IGBT),由现代摩比斯完成PE(动力电气)系统组装,再将该PE模块安装在IONIQ 5车型上。IGBT指电力半导体元件,是电动汽车的核心部件之一,该芯片的功能主要是将电池中储存的直流电源转换为交流电源,驱动马达。
一般情况下,生产IGBT芯片需要3个月时间,再制成模块需要一个月时间,意味着从生产到组装需要4个月的时间。英飞凌近日确认,由于在替代现有氮离子,注入最新工艺铝离子的过程中,芯片出现不良现象,导致从4月初到6月生产的动力模块芯片全部废弃。这也意味着现代IONIQ 5车型的芯片荒最早要到10月才能恢复,而7月和8月的订单可能需要等到明年。
现代汽车表示,按照当前情况预估,现代IONIQ 5的交货周期可能在12个月以上。现代IONIQ 5是现代集团旗下首款量产车型,在美国纯电车型中销量排名第5。现代集团早前披露,今年一季度,现代汽车集团在美国的电动汽车零售额同比增长241%,市场份额达到9%,仅次于特斯拉排名汽车品牌第二,力压大众(4.6%)和福特(4.5%)。
热销车型IONIQ 5如今面临停产风险,为了解决芯片供应危机,现代集团正在和英飞凌寻求解决方案,包括向现代集团最优先供应。上述媒体援引业内人士观点称,短期内要求英飞凌缩短交付日期显然不现实。
英飞凌相关人士表示,随着全球全球半导体供应短缺加剧,正在尽力满足(现代集团)最低需求。不过,现代并不希望把全部筹码押在英飞凌身上。一方面,现在和世界第五大车载半导体公司瑞士意法半导体公司商讨开发替代芯片;另一方面,现代开启全球“买买买”的模式,从各半导体厂商空运相关芯片,满足生产。
现代如此急迫“求芯”,其背后将面临无车可卖的窘境。7月,因车载芯片供应短缺,现代汽车生产中断,现代集团在美销售量12.62万辆,同比下降10.8%。同时,现代汽车在美库存也告急,截止上月末,现代汽车库存6.58万辆,同比减少10.6%;起亚汽车库存6.2万辆,库存同比减少10.9%。
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