近期，芯片行情发生了180度的大反转，多种热门芯片价格开始崩盘。
自今年5月份，驱动芯片打响砍单第一枪后，砍单风暴迅速笼罩整个芯片市场。除了驱动芯片外，储存芯片、CIS芯片、CPU、消费类MCU、被动元件等均应声而跌。
那么，8月份芯片市场行情会如何呢？
近日，全球电子元器件代理公司富昌电子发布了《2022年Q3芯片市场行情报告》，我们根据报告整理出各类半导体器件的最新货期及价格趋势，供大家参考。
1、MCU/MPU
MCU/MPU等高端器件Q3的货期和上个季度对比，变化不大，基本维持在24至52周以上。
Microchip、NXP、瑞萨、ST、英飞凌等产品多数处于配货状态，包括8位MCU、32位MCU和汽车MCU，货期和价格也呈上升趋势。
2、存储器
存储器货期基本稳定，但价格有下降趋势。
不过，部分存储产品的货期出现下降，如Microchip、ADATA、Greenliant、Centon、kingston等。
但Microchip和ST的EEPROM，目前供应还是比较紧张，货期均超过52周，三星、Cypress、Macronix等大厂也有部分存储产品交期较长。
3、模拟芯片
模拟芯片Q3的货期和上个季度基本维持一致，价格也趋于稳定。
Bosch的传感器货期出现明显下降趋势，从30-52周降到24-40周，但英飞凌、Melexis、安森美、罗姆等大厂的传感器货期仍比较紧张。
英飞凌的开关稳压器和汽车模拟和电源器件、Microchip的定时器和开关稳压器、ST的多源模拟/电源和开关稳压器等产品货期依然较长。
4、连接器
连接器Q3货期变化不一，但整体趋于平稳。
TE连接端子和压接端子的货期变化最大，从最长46周缩短至16周，其他厂商的连接器产品交期变化较有限，延长或缩短的时间均在2-6周之内。
5、分立器件
分立器件产品种类多，Q3货期和价格均呈稳定状态。
不过，安森美、英飞凌、Vishay、IXYS、ST、ROHM、Microsemi等大厂的产品货期都比较长。
就产品分类来说，低压Mosfet、高压Mosfet、开关二极管、肖特基二极管、IGBT、整流器等Q3的货期依然不容乐观。其中，Vishay的桥式整流器交期最紧张，落在18-80周之间。
6、射频和无线芯片
射频和无线芯片Q3的货期，基本与上一季度持平。
不过，muRata、Sierra Wireless、ST、u-blox等大厂的产品在市场上受到热捧，货期依然紧张。
整体来看，GPS、Wi-Fi模块、蓝牙模块等产品货期仍没有缓解。
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