CINNO Research产业资讯，韩国半导体厂商LB Semicon年内将开发新一代半导体封装技术之一的“FO-WLP（扇出型晶圆级封装）”。扩大基于FO-WLP的通信半导体的生产。
根据韩媒ETNews报道，LB Semicon公司计划明年采用FO-WLP封装生产半导体产品。目前正在进行材料测试，以降低半导体生产单价。
FO-WLP是扇出型（Fan-out）封装技术之一。将半导体I/O端子(I/O)置于芯片外，增加I/O数量。提高芯片电性能和热效率。FO-WLP是一种将芯片和设备连接到圆形晶片面板之上的封装技术。与扇入型（Fan-in）封装相比，可以生产出高性能的半导体，同时增加I/O数量。
采用LB Semicon的FO-WLP工艺预计将可增加半导体封装量。其战略是确保FO-WLP封装制造竞争力并吸引客户。Fabless客户公司正计划利用FO-WLP生产系统半导体。公司正在规划生产基于FO-WLP的无线通信半导体、电力管理半导体等。部分Fabless厂商正准备量产作为通信半导体一种的近距离通信半导体。以近距离通信半导体确保FO-WLP技术的企业只有部分国内外后工艺企业。
LB Semicon正在与FO-WLP全球Fabless客户公司进行产品性能测试。计划明年建立FO-WLP生产设施。据悉，公司正在考虑增设现有工厂或考建设新工厂。
LB Semicon计划用FO-WLP平衡发展偏重于显示驱动芯片(DDI)业务的业务结构。LB Semicon作为韩国DDI封装市场第一大厂商，拥有三星电子、LX Semicon、Novatech等众多Fabless客户。公司计划2025年以进入半导体后工艺前十名企业为目标，实现业务结构的多样化。
2022年中国先进封装用PSPI材料市场分析报告
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第三章：全球及中国先进封装用PSPI需求趋势
第四章：PSPI材料企业主要信息
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