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【DesignCon2020文章解读五】高速差分过孔特性研究
（戳标题，即可查看上期文章回顾）
差分过孔的阻抗会受到哪几个参数的影响，它们是正比还是反比的关系呢？
高速先生在以往的文章中都已经反复强调过孔的难度，我们也一直在说，传输线我们要板厂控制+-10%的话，板厂是可以答应的。但是如果你要板厂给你控制过孔阻抗+-10%的话，我相信目前国内甚至国外的板厂，应该没有一家能答应吧！
原因其实很简单，因为影响过孔阻抗的因素实在是太多，而且都不能简单的通过经验公式来预测，高速先生列一下以下的因素哈：
1，与过孔相关的孔径，焊盘大小，这两个因素都是与过孔阻抗成反比的参数，而且我们设计值和工厂实际加工的值也会有误差；
2，过孔与过孔之间的距离，当然，我们指的是差分过孔，包括了信号过孔与地过孔之间的距离，这个是成正比的因素；
3，过孔对应的反焊盘的距离，这个被很多做高速的同行认为是优化过孔的第一要务哈，这是个成正比的因素；
4，另外就是板材的特性因素了，介电常数对过孔也有着较大的影响，这是个成反比的因素；
5，还有一些很隐蔽的因素，大家可能平时没太留意哈，例如过孔的长度，也就是板厚或者确切来说叫过孔在哪一层出线，也就是所谓的过孔stub，这个长度也会影响阻抗的哦。另外过孔经过的地平面的多少和远近也是会有影响的哦……
当然可能还会有一些更更细微的因素，这里就不一一列举了，因为，上面的因素已经足够让大家折腾了哈。总的来说，不采用一些3D仿真的建模方式去处理过孔的话，精度都是很低的哈。
（以下内容选自部分网友答题）
阻抗影响因素有：过孔焊盘 成反比；过孔大小 成反比；过孔长度 成正比；过孔间距 成正比；过孔残装长度 成反比；隔离盘直径 成正比。
@ 杆
评分：3分
画图和后面仿真过程中，差分过孔的参数设置有：1.过孔长度；2.两个过孔的距离；3.过孔反焊盘直径、周围GND过孔的数量、差分过孔到GND过孔的距离。4.线路板介质的介电常数；5.过孔的焊盘直径；6.孔内铜厚度、焊盘铜厚；7.过孔长度之Stub的长度。这些参数影响过孔在差分信号中的阻抗，其中123项成正比，4567项成反比。
@ 山水江南
评分：3分
【1】过孔处的寄生电容的产生使过孔和地层之间特性阻抗变小，引起阻抗的不连续，造成反射。【2】添加反焊盘，扩大过孔导体和地层之间的距离，减小寄生电容，增大特性阻抗。【3】、与厂家对钻孔的加工误差有关，钻孔孔径大的话，阻抗会低，单就这一个过孔的钻孔流程，加工的误差就能使它大于10%的波动了。【4】焊盘大小、地过孔的距离、数量这些因素也会影响到过孔的阻抗，【5】、设计因素都如此复杂，再把加工的误差考虑进来的话，整个差异的范围就会进一步拉大，例如焊盘的蚀刻，钻孔的公差，stub的公差等等……
@ 龍鳳呈祥
评分：3分
差分过孔之间的距离，成正比；焊盘直径，成反比；反焊盘的大小，成正比；非功能焊盘的直径，成反比。
@ 涌
评分：3分
板材DK值，成反比；差分过孔之间的距离，成正比；反焊盘的大小，成正比；过孔大小，成反比；pad的大小，成反比。
@ 两处闲愁
评分：3分
过孔存在寄生电容和寄生电感，寄生电容会影响信号上升时间，寄生电容正比于板子介电常数，板厚，和过孔焊盘直径，反比于隔离孔直径。过孔长度对寄生电感影响较大。
@ 晴天
评分：3分
普通过孔的阻抗与钻孔大小，焊盘大小，非功能焊盘，反焊盘大小，过孔长度及STUB有关，而差分过孔的阻抗还与两差分过孔的间距，两差分过孔回流底孔之间的距离有关。
@ cun
评分：3分
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