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近日据彭博社报道，美国对中国出口芯片制造设备的限制进一步加紧，根据美国两大半导体设备供应商泛林集团和科磊的消息，美国将禁止在未经许可的情况下，向中国大陆芯片制造商出售可以制造14nm芯片以及更高制程芯片的设备。
泛林集团首席执行官Tim Archer向分析师表示，现在，这种制裁红线已经扩大到用14纳米以下的设备。限制的范围可能会不仅限于大陆公司，还会包括其他在大陆运营的代工芯片厂，包括台积电旗下公司。
而同为美国半导体设备供应商的科磊也收到了商务部的通知。科磊首席执行官Rick Wallace周四证实，他们也收到了政府关于对向中国出口设备许可相关变化的通知，同时他表示，这对KLA的业务没有重大影响。
据知情人士透露，在过去两周左右的时间里，所有美国设备制造商都收到了来自商务部的信函，要求他们不要向中国供应可用于14nm以下先进制程芯片制造的设备。
而对于荷兰ASML等海外半导体企业来说，他们可以选择拒绝美国商务部的要求，但大多数企业还是迫于压力参与进来。
值得一提的，这次制裁主要涉及逻辑芯片，而不包括存储芯片。
此前美国已限制对中芯国际出口10纳米及更先进工艺的芯片设备，这次将条件加码到14纳米，意味着美国对中国半导体的打压进一步加强。
这几年美国在半导体领域针对中国的动作很频繁，在半导体制造的核心设备光刻机上面，之前美国和荷兰ASML已经达成了禁止EUV设备出口的协议，而今年五六月份，美国施压限制光刻机巨头ASML对华出口DUV光刻机。
今年3月份美国提出了“芯片四方联盟”的构想，美国希望成立一个由美国、日本、韩国和TW地区的芯片联盟，以此来实现芯片生产闭环，将中国大陆企业排除在外，不过目前韩国还没有明确表态。
此外美国参议院和众议院已经通过了《芯片与科学法案》，该法案中美国半导体制造业可以获得约527亿美元的资金补贴，额外还提供了240亿美元的投资税收抵免，而且该法案要求获得相关补贴支持的企业，未来10年禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。
《芯片与科学法案》将使台积电、三星、英特尔、环球晶圆等公司在中国内地的发展和投资受阻，不利于这些芯片制造商开拓中国大陆的市场，如果这次对14nm限制生效的话，这些公司后续在中国内地也难以发展14nm等制程，美国政府的这套组合拳的确是相当狠辣。
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