1 终端需求疲软，多家IC大厂放慢投资脚步，被动元件亦受冲击
台湾经济日报8月1日报道，由于终端需求疲软，电子行业普遍下调资本支出、延后建厂时间。其中，台积电、南亚科、稳懋、友达、彩晶、力积电等台湾地区企业都放慢脚步，总计约1500亿新台币投资面临递延。此外，美光、SK海力士等国际大厂也有意放缓投资，行业景气度下行。
台湾科技厂放缓资本支出或建厂延后，图源：台湾经济日报
业界人士分析，近期行业库存飙高，加上部分产品供应仍不顺，为避免供过于求压力更大，科技厂索性暂缓投资，以半导体晶圆代工、记忆体、面板、手机相关指标厂为主，都是电子业“重中之重”的领域，透露整体景气正遭逢修正逆风。
另有报道指出，笔记本电脑、手机等电子终端产品需求大幅降温，被动元件身为关键零组件，也难逃冲击，标准品库存节节攀高，出货量面临下滑，导致下半年旺季不旺，华新科、信昌电、禾伸堂、大毅等台厂受影响较大。
被动元件下半年旺季不旺，图源：台湾经济日报
赞助商广告展示科创板日报7月29日报道，针对此前的市场传闻“SK海力士为应对电子产品需求慢于预期的局面，考虑将2023年的资本支出削减约25%，降至16万亿韩元（约人民币832亿元）”，SK海力士相关人士表示：“减少25%是源自外媒报道，而并非公司对外发布的正式信息。”
此外，SK海力士方面还表示，公司可能会因为IT支出削减而增加云服务，从而提升运营成本而非资本支出，在中长期内加速推进云服务和数据中心业务。
3 通富微电：AMD砍单对公司的影响非常小，公司计划扩大汽车电子产能
通富微电8月1日在互动平台表示，AMD一直是公司的战略合作伙伴，这次AMD砍单情况，对公司的影响非常小。汽车电子封装占比大约为5%左右。公司有进一步扩大汽车电子产能的计划，公司2020年定增募投项目中，有专门服务于汽车电子的车载品智能封装测试中心建设项目。
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