近日，有消息称，日本汽车零部件供应商日本电装开发出了一种用于电动汽车的功率半导体器件，体积较现有产品缩小了近30%，同时可将功率损耗降低20%左右。
由于电动汽车对电控有严格的要求，对半导体功率器件的需求也远高于燃油车，IGBT模块成为电动汽车领域功率半导体主流产品。2021年全球电动汽车IGBT市场规模约为27亿美元，预计2025年可达到40亿美元。据悉，日本电装的新型RC-IGBT可以将二极管集成为一种被称为绝缘栅双极晶体管的功率半导体器件中，从而达到体积减小，功率损耗降低的效果。
赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念向《中国电子报》记者表示，日本电装的新型RC-IGBT如果进入市场，一是可以使得电动汽车的能耗降低并促进电动车续航能力的提升，二是会给市场上其他高功耗功率半导体产品带来巨大竞争力。在电动车亟须降低能源消耗、提高续航能力的背景下，日本电装本次的功率半导体器件新产品，将会有巨大的市场潜力。
另外，日本电装与联电的日本子公司USJC将在USJC的12英寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求，目标是要扩大日本电装在车用电子领域的市占率。目前，有消息称英飞凌、恩智浦、德州仪器、微芯科技等车用芯片大厂都在下订单。该项目预计在2023年上半年实现IGBT制程在12英寸晶圆的量产。日本电装表示，12纳米晶圆与8纳米晶圆相比，成本可以降低20%左右。
此次合作中，日本电装将提供其系统导向的IGBT组件与制程技术，而USJC则提供12英寸晶圆厂制造能力，预计在2023年上半年实现IGBT制程在12英寸晶圆的量产。这项合作已获得日本经济产业省的必要性半导体减碳及改造计划的支持。
日本电装总裁暨执行长有马浩二表示：“随着自动驾驶和汽车电气化的不断发展，半导体在汽车业变得越来越重要。因此，日本电装将成为日本第一批开始以12英寸晶圆量产IGBT的公司之一。”
来源：中国电子报、电子信息产业网
