芯报丨重磅！美光宣布全球首款232层TLCNAND芯片出货

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0728期

❶重磅！美光宣布全球首款 232 层 TLC NAND 芯片出货

美光公司宣布已开始量产全球首款 232 层 NAND，与前几代美光 NAND 相比，它具有业界最高的面密度，并提供更高的容量和更高的能效。按照美光介绍，这是闪存行业首次跨入两百层。与前几代美光 NAND 相比，新产品具有业界最高的面密度，可以提供更高的容量和更高的能效，从而为从客户端到云的数据密集型用例提供一流的支持。

❸FPGA企业智多晶，获中兵顺景、厦门火炬创投投资

近日，西安智多晶微电子有限公司获中兵顺景、厦门火炬集团创业投资有限公司的投资，资金将推动智多晶的产品技术升级以及市场拓展。智多晶成立于2012年，专注于可编程逻辑电路器件（FPGA、CPLD等）的技术研发，为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案。