一前言
二了解产品特性
在设计初期，研发工程师除了考虑产品的基础功能外，还需要对PCB板与外壳之间的结构关系，以及金属端口与外壳之间的连接关系。方便前期原理图设计与PCB布局的时候，提前将需要注意的“接地点”或者“漏铜”等预留措施设计进去，避免后期二次改板。例如：金属外壳的产品，PCB板固定的时候，螺丝孔是否需要漏铜，将外壳与PCB板的GND连接到一起的作用，金属端口是直接与金属外壳靠结构上的缝隙进行连接，还是靠辅助材料进行一个连接？
这都是一个研发工程师在前期设计时，需要考虑的一个问题，而不是等结构那边做完结构以后，再去反馈的问题！了解整个产品的特性，会让研发工程师在开拓自己边界的同时，也会将诸多隐患问题也考虑进去，避免后期的二次改动和结构变化。
三原理图设计
在部分小公司里面，对原理图的设计缺少专业的审核，能实现基本功能满足要求即可，从而忽视了原理图设计阶段的“风险评估”。例如：产品的静电抗扰度，传导发射辐射，耐压测试等等一些测试项目，他们需要的措施都各不相同，原理图设计前期不做考虑，会导致后期测试不通过，而进行二次设计，这样会浪费很多时间和资源。
但是，在原理图设计的初期，怎样去评估和评判原理图需要做哪些设计呢？其实，只要根据现有项目的项目要求中提到的功能，测试项目等一些标准文件去进行设计，可以很大程度上避免后期的原理图二次设计的麻烦。
四PCB布局设计
虽然，原理图的设计很重要，但是对于EMC和安规的部分高压测试项来说，PCB的布局和走线更是关键。有句硬件工程师都很熟悉的话“能用布局走线解决的问题，就不要额外增加器件！”因为PCB的布局走线好坏真的就直接影响了产品测试通过率，而怎样的PCB布局就是好的？怎样的PCB布局就是差的？
需要注意的是，在进行PCB布局的时候，需要对重要的、敏感的信号进行优先布局，而且布局必须按照布局规则进行。其次对于电源和高压部分单独布局，不要与其他低压、敏感信号走线过于靠近，这些规则网络上也有很多，这里就不过多进行描述。
PCB工程师在设计完PCB布局以后，最好再仔细复查一遍，看看有没有什么不合理的地方与布局不正确的地方，最后再由资深老工程师进行审核，看看需要做预留与预处理的地方是否都已完成！
五总结
EMC的风险评估，说简单也简单，说复杂也复杂。关键还是对产品的了解是否透彻，对原理图设计与PCB布局是否注重细节，熟悉项目要求！
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