SEMI国际半导体产业协会统计，随着全球半导体企业积极扩厂以缓解芯片短情况，中国大陆预计在2024年之前将会有31座晶圆厂投入量产，较台湾地区的19座以及美国的12座都还多，名列全球第一的位置。只是，受限于设备和材料的取得，中国大陆的晶圆厂只能生产成熟制程，而不是生产顶尖处理器的先进制程。这使得中国厂商积极发展成熟制程的产能，以供应车用电子、消费性电子、以及手机等产品大多数使用的芯片需求。
分析师表示，成熟制程芯片在车用电子、消费性电子及手机不可或缺，预估中国积极扩产将成为强国，让许多企业不得不向中国大陆购买芯片。分析机构Omdia表示，除中国大陆外全球晶圆代工商都避免扩充成熟制程产能，因先进制程产品利益更高，并展现公司技术。以台积电来说，第二季法说会指出营收有一半以上归功于7纳米以上先进制程收入，代表台积电将专注先进制程发展。
趋势给予中国大陆巨大商机。咨询机构 International Business Strategies Inc. 研究指出，到2030年，市场28纳米制程需求是现在两倍多，金额达281亿美元。目前中国大陆28纳米的产能仅占全世界15%，但到2025年，中国28纳米产能将翻倍成长，达40%。中国大陆发展成熟制程，将提高中国重要性，也让其他各国不得不向中国采购芯片。
部分芯片公司指出，智能手机与个人电脑市场疲弱，订单减少，中国大陆晶圆代工厂难免产能过剩。只是网络、数据中心、电动车等产品发展，芯片产品仍有发展领域，使成熟制程芯片需求维持强劲。中国大陆发展晶圆代工产业目的，是希望在中美贸易冲突下，减少依赖外国芯片进口。统计2017年中国生产自用芯片比例仅13%，2022年提升到26%。
为了满足自用芯片需求，中国大陆还积极寻找与培养相关人才。预估未来将有更多专注成熟制程的中国半导体企业产生，引发美国注意，出现禁止出口成熟制程半导体设备到中国的声音。这提案遭多家半导体设备商应材、科林研发、科磊等反对，因中国为其最大市场。
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