7月25日上午，三星在韩国首尔南部的华城举办典礼，宣布首批3nm芯片正式出货。
三星称3nm会率先用于高性能计算领域，按照之前说法，第一个“吃螃蟹”的客户是来自中国的一家矿机芯片厂商。
指标层面，三星第一代3nm减小了16%的面积、提升了23%的性能，降低了45%的功耗。第二代3nm则要实现面积缩减35%、性能提升30%、功耗降低50%。
据悉，三星的3nm基于GAA（环绕栅极）或者说MBCFET晶体管技术，号称要取代当下主流的FinFET（鳍式场效应晶体管）。虽然台积电的3nm也将在下半年量产，不过依然是FinFET。
三星透露，早在21世纪初就开始研发GAA技术了，最终在2017年成功将其用于3nm节点，如今量产交付，代表三星半导体事业翻开崭新篇章。
不过，围绕三星3nm的争议依旧不断，首先它被一家名不见经传的矿机芯片厂商下单，说服力本就不足。
其次，三星用于代工的主力工厂明明在平泽市，可3nm居然在华城降生。要知道华城只是三星半导体研发中心，批评人士嘲笑这是“从实验室直接抵达厂商”博首发的噱头。
最后，尽管三星强调3nm会用在移动处理器上，但据说要等到2024年，大客户高通在4nm被坑后，这两年的单子多数都转给台积电了。
说到代工这件事，还有个消息分享。
Intel宣布对外提供晶圆代工服务（IFS）后，现在有了新客户，它就是联发科。
此前，高通、亚马逊AWS等都和Intel IFS签约，前者更是据说要上马Intel 18A也就是1.8nm工艺。
这件事很值得玩味，毕竟Intel搞代工，最强劲的对手莫过于台积电，而联发科和台积电是“邻居”，交情甚笃。
不仅如此，这次Intel还为联发科专门开发出全新的“Intel 16”工艺，也就是Intel 16nm，基于22nm FFL改进而来。22 FFL（FinFET Low Power）非常成熟，因为它2018年就完工了……
按照Intel的说法，Intel 16nm今年流片，2023年初开始量产。那么到底在22 FFL身上改进了什么，Intel目前透露一是技术指标，二是添加了对更多第三方芯片工具的支持。
从联发科的产品阵容看，天玑芯片断然不会用Intel 16，不过IoT芯片、Wi-Fi芯片等可能性倒是很高。Intel在公告中表示，联发科将使用Intel的技术为一系列智能设备生产芯片，这些芯片将用于亚马逊的Echo音箱，以及健身器材制造商Peloton Interactive的产品。
另外，据说NVIDIA也对找Intel代工感兴趣，就看能不能签约了。
早在去年，Intel就成立了代工服务事业部，根据其官方的介绍，这一代工服务将帮助客户实现包括前端设计、后端设计、半导体生产封装在内的全部生产流程，并能欧帮助客户进行产品的分类与测试服务。
为此，Intel投资200亿美元在亚利桑那州新建两家晶圆厂，，为先进半导体封装技术提供支持。
