五分钟了解产业大事
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【大众CEO迪斯即将离职】
德国时间7月22日下午6点（北京时间7月23日0点），大众集团发布公告称，CEO赫伯特·迪斯（Herbert Diess）将于8月底离职，继任者是保时捷CEO奥立弗·布鲁姆（Oliver Blume），将于9月1日上任。
公告透露，大众集团监事会周五召开会议，投票通过了上述任命，同时监事会也已经与迪斯就职务变动达成意向，届时他将主动辞职。由于在推动集团电气化转型进程中举措过于激进，迪斯遭遇了大众汽车集团工会的强烈反对，工会甚至为此专门成立委员会，讨论迪斯的去留问题。自2018年迪斯出任大众汽车集团CEO以来，四年时间里，迪斯经历了多轮下课风波。
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【瑞萨电子宣布完成收购Reality AI】
瑞萨电子官网消息，7月20日，日本瑞萨电子宣布，在获得Reality AI股东及监管机构批准后，于2022年7月19日完成对嵌入式AI解决方案供应商——Reality Analytics, Inc.（Reality AI）的收购。收购完成后，总部位于美国马里兰州哥伦比亚市的Reality AI成为瑞萨电子的间接全资子公司。
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【宏碁：同业PC品牌厂正不计成本抢夺商用市场订单】
宏碁亚太区运营总部暨中国台湾地区总经理侯知远 7 月 22 日透露，由于同业都把目标寄望于商用市场，各家厂商为了清库存，不计成本抢订单，预期下半年商用业务将不如上半年，但 2022 全年商用业务一定比去年好。
据悉，宏碁泛亚区上半年营收年增 22%，优于整体市场 10% 的表现。由于消费级市场需求动能转弱，因此宏碁主要仍是靠商用市场支撑。展望下半年，侯知远预估，整体亚太区市场大概是 8% 到 10% 的年减幅度，但宏碁力拼泛亚区下半年的年增幅度持平不衰退，就能优于市场很多。
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【2021年我国数据产量位居世界第二，已建成规模最大网络基础设施】
7月23日，国家网信办发布了《数字中国发展报告（2021年）》。该报告指出，2017年—2021年，我国数据产量从2.3ZB增长至6.6ZB，这一数据产量在2021年全球占比9.9%，位居世界第二。
我国已建成全球规模最大、技术领先的网络基础设施。截至2021年底，我国已建成142.5万个5G基站，总量占全球60%以上，5G用户数达到3.55亿户，行政村、脱贫村通宽带率达100%。目前，我国工业互联网应用已覆盖45个国民经济大类，电子商务交易额从2017年的29万亿元增长至2021年的42万亿元。
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【NOR Flash 价格将在第三季度下降 10-15%】
据中国台湾《电子时报》报道，消息人士指出，自 2020 年下半年以来持续上涨的 NOR Flash 价格在 2022 年第二季度停止了涨势，并在第三季度开始呈下降趋势，上半年价格相对稳定的 512Mb、1Gb 、2Gb 高密度 NOR Flash 价格也将下降。
业内消息人士透露，随着中国大陆供应商扩大产量并提供更具竞争力的价格，NOR Flash 价格将在 2022 年第三季度下降 10-15%。
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【圣邦股份或首次进入苹果供应链】
7月22日，苹果分析师郭明錤发推文表示，圣邦股份已通过更高阶的iPhone 14之品质验证，预期将在2022年下半年出货用于iPhone 14的电源管理IC (电池与电平转换器 (Level shifter))。圣邦首次出货Apple的高阶产品，意味着Apple营收贡献将显著增加，且技术水准在消费性电子领域已可以全球领导企业竞争。
但圣邦股份相关负责人通过媒体对外表示，公司没有收到相关信息，正在核实。
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【韩国将大力开展半导体工程师培训，计划10年输送15万人才】
据韩国媒体《BusinessKorea》报道，韩国政府于21日宣布，将增加半导体产业研发及相关设施投资税收优惠，到2026年投资至少340万亿韩元（约合人民币1.768万亿），还计划于2022年开设半导体工程师培训中心，预计10年内可以为韩国半导体产业输送15万名人才。
韩国政府希望通过这些措施，把韩国非存储器半导体市占率从当前3%提升到10%，同时减少对进口材料、零组件和设备的依赖。当前韩国半导体供应链有70%来自进口，政府希望2030年这一比例降至50%。
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【华为胡厚昆：中国数字化人才缺口超过1100万】
7月23日，华为轮值董事长胡厚昆在第五届数字中国建设峰会上表示，未来三年，人工智能大模型的参数，将从千亿级发展到万亿级，边缘智能计算的行业渗透率将超过40%。
在谈及人才培养时，胡厚昆则表示，目前中国数字化人才缺口已超过1100万，未来三年，华为将进一步通过产教融合、协同育人等方式，培养超过300万名新型计算人才。
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【中移动与诺基亚、联发科实现TDD 3CC载波聚合，速度达到 4.22Gbps】
近日，中国移动、诺基亚贝尔、联发科在上海成功实现 n41（TDD 2.6GHz）100MHz+60MHz + n79 (TDD 4.9GHz) 100MHz 的下行三载波聚合技术的商用验证，将 2.6GHz 和 4.9GHz 融合组网下的用户体验峰值速率提升至 4.22Gbps 的商用新纪录。
据介绍，本次测试采用诺基亚贝尔 AirScale 5G 商用基站产品，并且率先使用了 2.6G 和 4.9G 宏微协同的组网方式，所使用的终端采用了联发科天玑 9000 旗舰 5G 移动平台。从验证结果来看，采用 n41＋n79 共 260MHz 带宽在基于商用芯片的终端实现了下行 4.22Gbps 的峰值速率，接近该带宽组合下的理论极限，实现 5G 网络吞吐能力和覆盖能力再上新台阶。
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【美科研团队发现“完美半导体材料”】
7 月 22 日，美国《科学》期刊发布消息，称来自美国麻省理工学院、休斯顿大学和其它机构的科研团队发现了一种名为“立方砷化硼”的材料突破了既能为电子和空穴提供高迁移率，又有极好的导热性能，非常适合制作半导体器件。
该项工作通过实验证实了麻省理工陈刚团队在 2018 年提出的一个预测并完成分析：立方砷化硼对电子和空穴都有很高的迁移率。硅等一般半导体材料的空穴迁移率比电子迁移率要低，电子和空穴迁移率都比较高的材料，有望打破当前材料对芯片速度的限制。此外，立方砷化硼导热率是硅的10倍，而且禁带也很宽。科学家表示，这是迄今为止发现的最好的半导体材料，或许放眼未来也会是最好的那个。
END
