国产半导体设备的新危机,跨界造机、成败几何?

电子工程世界 2022-07-24 07:30
| 抢人才背后的知识产权危机

近几年,因华为事件、中美贸易战、科创板开市等诸多因素,半导体火热程度空前,产业造富神话不绝于耳。其中,作为半导体重要的“卡脖子”环节——半导体设备,更是吸引诸多关注和资本垂涎。资本垂涎之下,不免乱象横生。

毫无疑问,半导体设备是一个高壁垒、高研发、长积累、跨学科的产业,门槛之高,并不是短期砸钱可以造出奇迹。当下,有“门外汉”不信邪,企图靠短期资本来撬动红利,通过挖人、砸钱等手段来复制造富神话,却没想过由此而来的人才分散、知识产权等触碰红线的问题,这些问题对产业的影响不可谓之小。本文中芯谋研究将从现象、影响、建议三方面入手,聊一聊这些国内半导体设备的怪象。

跨界入局,搅动池水

国内半导体产业链设备主要依赖于进口。随着国内半导体产业的发展,进口半导体设备的数额也越来越大。国际厂商在半导体设备领域拥有多年的积累,构建了很强的护城河,使得国内半导体设备厂商很难打入市场,导致国内半导体设备厂商在企业体量、市场份额和营收方面均差距巨大。但中美贸易战释放出了国产化机遇,国内半导体设备厂商因此得到重视。

然则,放眼全国,老牌半导体设备企业、初创半导体设备企业、跨界半导体设备企业,谁才是国内半导体设备产业破局者?

国内半导体产业发展初期,北京、上海等地布局半导体设备。经过二十余年的不断积累,诸如北方华创、中微公司、盛美上海等国内半导体设备企业,凭借其独有的技术在国内市场打响了名号——包括半导体薄膜沉积设备、刻蚀设备、清洗设备和电镀设备等,这些国产化程度较高的领域中是老牌半导体设备公司起到了中坚作用。

事者,生于虑,成于务。老牌设备企业出生于国内产业链需危难时刻。从埋头研发到上量供货再到实现盈利,花费了十几年光景。从这类半导体设备企业的共同点上看,半导体设备行业发展的关键不仅在于半导体设备本身,进入大生产量产线才是半导体设备接受挑战的开始——这其中需要半导体设备厂商拥有与客户共同研发工艺应用的能力,配合客户进行新的工艺开发;能够及时响应产线客户的售后及后续的服务的跟进、解决等,这也要求半导体设备厂商拥有稳定的团队,与下游客户之间做好磨合。

务实、稳定的行业领头人和技术团队,正是半导体设备企业迈向成功的关键之一。他们经过数十年的积累,承受住了市场的考验。当产业化机遇来临之时,这些经验老道、实力雄厚的实干企业就乘风而起。

与此同时,投机者们也嗅到了机遇的香气。于是,出现了一大批受资本热捧的初创设备企业。这类公司由于成立时间尚短,为了博得资本眼球,不惜重金从国内外设备大厂疯狂挖人迅速完成团队的组建,看似热火朝天,但实际上却打散了国内半导体设备产业的发展节奏。另外,有些初创企业,只看大厂背景,不关心人才实力,照单全收,一些正在大厂里积累经验的初级人才,匆忙跳槽到初创企业。在这些初创企业积累不足,必然要走不少弯路,“临时抱佛脚”靠挖人组建新团队不仅不能解决当务之急,还有专利侵权及商业秘密泄露的风险。除此外,更有一些初创企业是在“画饼充饥”骗投资,这种做法就更不可取。

半路出家的跨界公司则介于老牌半导体设备企业与初创半导体设备企业之间,他们并不是“白手起家”,而是从其他设备领域进入半导体产业。但半导体领域是一个专业性很强的领域,如果创始人没有积累,就很难把握半导体市场的真实需求。对于他们来说,未知的市场领域是一个巨大的挑战,加之半导体设备的精密程度要求更高,因此,其出产的设备也有待后续验证。而国内半导体设备的产业化又迫在眉睫,所以,这类企业也只能采取“上阵才磨枪”的方法靠临时挖人来组建新团队,这样做同样存在着专利侵权及商业秘密泄露的风险,难担重任。当然,跨界玩家目的非常清晰,仅是抢半导体风口,靠炒股票实现“造富神话”。

我们应当意识到,一个充满希望的时代,不能没有先进引领;一支肩负重任的队伍,不能没有榜样标杆。人才作为国内半导体设备产业的关键动力,人才分散不利于标杆企业的构建,进而会对国内半导体设备的产业化发展造成危机。在半导体设备领域,与其采用“蚂蚁战术”,不如“集中力量干大事”。

风险之高,影响几何

毫无疑问,人才、资金上的分散,不利于国内半导体设备领域产业化的形成。而由此出现的知识产权问题,则会更为严重地影响我国半导体设备产业化发展的脚步。

目前全球半导体设备产业基本属于寡头垄断局面,新兴企业很难通过挖人实现技术突破,即便是挖来了,临时组建到团队也很难形成战斗力。另外一方面,国内半导体设备人才的数量是有限的。越来越多新主体的出现,则意味着这些有限的人才将分布到更多的企业当中,力量不集中就很难攻克产业难题。

再者,现在国内半导体设备新主体的人才多是从老牌企业当中跳槽出来的,其中还有一部分触及到了技术泄露和侵犯知识产权的风险。采用用侵权设备生产的芯片也是侵权产品,最终会影响下游客户端正常生产。另一方面,如知识产权无法得到保障,新主体利用别人砸下重金研发的技术来进行市场竞争,不仅会损害其他公司利益,还会使得多数企业陷入低水平低价的重复竞争。

知识产权是半导体行业竞争中的一个关键。国内半导体设备厂商难以抢占国际半导体设备巨头的市场,有一部分原因是国际厂商们已经建立起了高高的知识产权城墙,使得后来者需绕过这些专利墙进行创新。但由于公司人员的流动,存在着核心技术泄露的问题,由此所引发的知识产权纠纷时有发生。

今年5月韩媒Businesskorea就曾报道称,三星前员工因涉嫌将三星电子旗下子公司SEMES开发的半导体清洗设备技术出售给他国企业,从中获取了数百亿韩元的非法利益。不仅如此,据悉,SEMES公司为研究开发这一技术投资了2188亿韩元,技术泄露或导致该公司每年遭受400亿韩元以上的经济损失。最终,这位在SEMES任职超过十年的员工以及涉及此案的7人也因此被提起拘留起诉。



知识产权纠纷一旦产生,则会对纠纷双方产生不同的影响。首先,牵扯知识产权纠纷的双方都要花费巨大的精力来处理纠纷,二则如果被判定是侵犯知识产权,则意味着要支付巨额的赔偿金或是高昂的专利费用。对于老牌厂商来说,成熟的机制承担知识产权纠纷所带来的风险,但是对于初创企业或者是正在发展中的企业来说,知识产权纠纷的问题一旦出现就会对他们未来的发展造成巨大的打击。存在说不清道不明的知识产权纠纷的企业,发展很难长久。

从问题的B面来看,知识产权纠纷不断增多,也代表着半导体企业在知识产权保护方面意识需不断增强。从每个企业、每个员工做起,聚水成海、聚土成山,共同营造和维护良好的知识产权环境,才能使得知识产权环境不断完善。有专利的公司继续保持良好的毛利,同时因为现有技术在专利有效期内受到保护,使得其他企业必须采取差异化的创新才能进入市场,形成行业内良性竞争的创新氛围,进而也将会更好地促进国内半导体产业的整体发展。

认清现实,扶大扶强

一面是时代赋予国内半导体设备产业的机遇,一面是行业内卷严重的危机。产业应该怎样做,才能更好地引导国内半导体设备的产业化发展。芯谋研究有以下几点建议:

第一,越是要在情绪激昂之时,越是要保持头脑的冷静。当下的产业火爆,资本不断砸向产业,让整体环境变得浮躁,致使非专业人士加入其中,李鬼李逵混作一谈。近期业界出现跨国商业秘密泄露纠纷案时,真假猴王难以辨别。对于半导体设备来说,门槛更高,更需要长期积累,并不是靠临时挖人就能组建一支完善团队的。我们需要冷静看待半导体设备产业,企业需以技术突破为导向,而非低水平内卷,企业更要以成绩说话,仅靠资本媒体肆意宣传、夸大其辞,反而是破坏了整个产业的生态。

第二,要树立标杆力量,积极投资主要企业。半导体设备产业作为国内半导体产业发展的“卡脖子”环节,需要具有数十年技术沉淀的龙头企业去解决这块难题。优质企业在实力层面上具有优势,在风险层面上也更好把控,是打通这个关卡的重要角色。不将资金投向主要企业,进行分散的投资则不利于优质企业的培育,也更难以攻克“卡脖子”难题。

第三,要重视知识产权保护。营造尊重和保护知识产权的良好环境。从国家层面,对具有独立自主知识产权的设备、材料、产品设备产品,从立法、政策和舆论方面,都给予大力支持,营造良好的尊重和保护知识产权的环境。只有保护好知识产权,才能够有可持续的技术创新。

第四,要重视产业链协同,培养设备产业化发展。半导体设备的发展离不开上下游产业的协同,尤其是在半导体分工走向细化份额趋势下,协同能力已然成为了半导体设备公司实力的一种体现。同时,半导体设备企业与上下游厂商建立协同的同时,不仅会激发他们的创新,还会进一步支撑半导体设备的产业化发展。

最后要让已经成功的设备企业走出去,参与国际竞争,避免价格战,低水平重复竞争,避免烂尾潮。跳出无效内卷,用企业的核心竞争力,创造差异化技术的产品。因为me-too的产品永远无法超越原创,me-too只能够模仿现有产品,无法模仿原创中的未来产品,再加上专利都有十年以上的商业保护期,这样永远处于隔代追赶状态。要在国际市场中大放异彩,就必须创新,最好是原始创新,这样才能更有助于提升国内半导体设备在全球半导体产业中的影响力。

推荐阅读

耗时两月深度拆解特斯拉,看智能电动汽车发展趋势(超详细建议收藏)
需求暴涨的汽车自动驾驶芯片‍
模拟芯片或成为MCU之后下一个缺芯重点
盘点MCU大厂近期新动向

添加微信回复“进群”

拉你进技术交流群!

国产芯|汽车电子|物联网|新能源|电源|工业|嵌入式…..  

众号内回复您想搜索的任意内容,如问题关键字、技术名词、bug代码等,就能轻松获得与之相关的专业技术内容反馈。快去试试吧!


如果您想经常看到我们的文章,可以进入我们的主页,点击屏幕右上角「三个小点」,点击「设为星标」。

欢迎扫码关注

电子工程世界 关注EEWORLD电子工程世界,即时参与讨论电子工程世界最火话题,抢先知晓电子工程业界资讯。
评论
  • 2024年是很平淡的一年,能保住饭碗就是万幸了,公司业绩不好,跳槽又不敢跳,还有一个原因就是老板对我们这些员工还是很好的,碍于人情也不能在公司困难时去雪上加霜。在工作其间遇到的大问题没有,小问题还是有不少,这里就举一两个来说一下。第一个就是,先看下下面的这个封装,你能猜出它的引脚间距是多少吗?这种排线座比较常规的是0.6mm间距(即排线是0.3mm间距)的,而这个规格也是我们用得最多的,所以我们按惯性思维来看的话,就会认为这个座子就是0.6mm间距的,这样往往就不会去细看规格书了,所以这次的运气
    wuliangu 2025-01-21 00:15 204浏览
  • 高速先生成员--黄刚这不马上就要过年了嘛,高速先生就不打算给大家上难度了,整一篇简单但很实用的文章给大伙瞧瞧好了。相信这个标题一出来,尤其对于PCB设计工程师来说,心就立马凉了半截。他们辛辛苦苦进行PCB的过孔设计,高速先生居然说设计多大的过孔他们不关心!另外估计这时候就跳出很多“挑刺”的粉丝了哈,因为翻看很多以往的文章,高速先生都表达了过孔孔径对高速性能的影响是很大的哦!咋滴,今天居然说孔径不关心了?别,别急哈,听高速先生在这篇文章中娓娓道来。首先还是要对各位设计工程师的设计表示肯定,毕竟像我
    一博科技 2025-01-21 16:17 108浏览
  •  光伏及击穿,都可视之为 复合的逆过程,但是,复合、光伏与击穿,不单是进程的方向相反,偏置状态也不一样,复合的工况,是正偏,光伏是零偏,击穿与漂移则是反偏,光伏的能源是外来的,而击穿消耗的是结区自身和电源的能量,漂移的载流子是 客席载流子,须借外延层才能引入,客席载流子 不受反偏PN结的空乏区阻碍,能漂不能漂,只取决于反偏PN结是否处于外延层的「射程」范围,而穿通的成因,则是因耗尽层的过度扩张,致使跟 端子、外延层或其他空乏区 碰触,当耗尽层融通,耐压 (反向阻断能力) 即告彻底丧失,
    MrCU204 2025-01-17 11:30 188浏览
  • 本文介绍瑞芯微开发板/主板Android配置APK默认开启性能模式方法,开启性能模式后,APK的CPU使用优先级会有所提高。触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。源码修改修改源码根目录下文件device/rockchip/rk3562/package_performance.xml并添加以下内容,注意"+"号为添加内容,"com.tencent.mm"为AP
    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:09 173浏览
  • 嘿,咱来聊聊RISC-V MCU技术哈。 这RISC-V MCU技术呢,简单来说就是基于一个叫RISC-V的指令集架构做出的微控制器技术。RISC-V这个啊,2010年的时候,是加州大学伯克利分校的研究团队弄出来的,目的就是想搞个新的、开放的指令集架构,能跟上现代计算的需要。到了2015年,专门成立了个RISC-V基金会,让这个架构更标准,也更好地推广开了。这几年啊,这个RISC-V的生态系统发展得可快了,好多公司和机构都加入了RISC-V International,还推出了不少RISC-V
    丙丁先生 2025-01-21 12:10 171浏览
  • 现在为止,我们已经完成了Purple Pi OH主板的串口调试和部分配件的连接,接下来,让我们趁热打铁,完成剩余配件的连接!注:配件连接前请断开主板所有供电,避免敏感电路损坏!1.1 耳机接口主板有一路OTMP 标准四节耳机座J6,具备进行音频输出及录音功能,接入耳机后声音将优先从耳机输出,如下图所示:1.21.2 相机接口MIPI CSI 接口如上图所示,支持OV5648 和OV8858 摄像头模组。接入摄像头模组后,使用系统相机软件打开相机拍照和录像,如下图所示:1.3 以太网接口主板有一路
    Industio_触觉智能 2025-01-20 11:04 166浏览
  •     IPC-2581是基于ODB++标准、结合PCB行业特点而指定的PCB加工文件规范。    IPC-2581旨在替代CAM350格式,成为PCB加工行业的新的工业规范。    有一些免费软件,可以查看(不可修改)IPC-2581数据文件。这些软件典型用途是工艺校核。    1. Vu2581        出品:Downstream     
    电子知识打边炉 2025-01-22 11:12 82浏览
  • Ubuntu20.04默认情况下为root账号自动登录,本文介绍如何取消root账号自动登录,改为通过输入账号密码登录,使用触觉智能EVB3568鸿蒙开发板演示,搭载瑞芯微RK3568,四核A55处理器,主频2.0Ghz,1T算力NPU;支持OpenHarmony5.0及Linux、Android等操作系统,接口丰富,开发评估快人一步!添加新账号1、使用adduser命令来添加新用户,用户名以industio为例,系统会提示设置密码以及其他信息,您可以根据需要填写或跳过,命令如下:root@id
    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:14 126浏览
  • 临近春节,各方社交及应酬也变得多起来了,甚至一月份就排满了各式约见。有的是关系好的专业朋友的周末“恳谈会”,基本是关于2025年经济预判的话题,以及如何稳定工作等话题;但更多的预约是来自几个客户老板及副总裁们的见面,他们为今年的经济预判与企业发展焦虑而来。在聊天过程中,我发现今年的聊天有个很有意思的“点”,挺多人尤其关心我到底是怎么成长成现在的多领域风格的,还能掌握一些经济趋势的分析能力,到底学过哪些专业、在企业管过哪些具体事情?单单就这个一个月内,我就重复了数次“为什么”,再辅以我上次写的:《
    牛言喵语 2025-01-22 17:10 70浏览
  •  万万没想到!科幻电影中的人形机器人,正在一步步走进我们人类的日常生活中来了。1月17日,乐聚将第100台全尺寸人形机器人交付北汽越野车,再次吹响了人形机器人疯狂进厂打工的号角。无独有尔,银河通用机器人作为一家成立不到两年时间的创业公司,在短短一年多时间内推出革命性的第一代产品Galbot G1,这是一款轮式、双臂、身体可折叠的人形机器人,得到了美团战投、经纬创投、IDG资本等众多投资方的认可。作为一家成立仅仅只有两年多时间的企业,智元机器人也把机器人从梦想带进了现实。2024年8月1
    刘旷 2025-01-21 11:15 547浏览
  • 数字隔离芯片是一种实现电气隔离功能的集成电路,在工业自动化、汽车电子、光伏储能与电力通信等领域的电气系统中发挥着至关重要的作用。其不仅可令高、低压系统之间相互独立,提高低压系统的抗干扰能力,同时还可确保高、低压系统之间的安全交互,使系统稳定工作,并避免操作者遭受来自高压系统的电击伤害。典型数字隔离芯片的简化原理图值得一提的是,数字隔离芯片历经多年发展,其应用范围已十分广泛,凡涉及到在高、低压系统之间进行信号传输的场景中基本都需要应用到此种芯片。那么,电气工程师在进行电路设计时到底该如何评估选择一
    华普微HOPERF 2025-01-20 16:50 78浏览
  • 随着消费者对汽车驾乘体验的要求不断攀升,汽车照明系统作为确保道路安全、提升驾驶体验以及实现车辆与环境交互的重要组成,日益受到业界的高度重视。近日,2024 DVN(上海)国际汽车照明研讨会圆满落幕。作为照明与传感创新的全球领导者,艾迈斯欧司朗受邀参与主题演讲,并现场展示了其多项前沿技术。本届研讨会汇聚来自全球各地400余名汽车、照明、光源及Tier 2供应商的专业人士及专家共聚一堂。在研讨会第一环节中,艾迈斯欧司朗系统解决方案工程副总裁 Joachim Reill以深厚的专业素养,主持该环节多位
    艾迈斯欧司朗 2025-01-16 20:51 202浏览
  • 日前,商务部等部门办公厅印发《手机、平板、智能手表(手环)购新补贴实施方案》明确,个人消费者购买手机、平板、智能手表(手环)3类数码产品(单件销售价格不超过6000元),可享受购新补贴。每人每类可补贴1件,每件补贴比例为减去生产、流通环节及移动运营商所有优惠后最终销售价格的15%,每件最高不超过500元。目前,京东已经做好了承接手机、平板等数码产品国补优惠的落地准备工作,未来随着各省市关于手机、平板等品类的国补开启,京东将第一时间率先上线,满足消费者的换新升级需求。为保障国补的真实有效发放,基于
    华尔街科技眼 2025-01-17 10:44 221浏览
  • 80,000人到访的国际大展上,艾迈斯欧司朗有哪些亮点?感未来,光无限。近日,在慕尼黑electronica 2024现场,ams OSRAM通过多款创新DEMO展示,以及数场前瞻洞察分享,全面展示自身融合传感器、发射器及集成电路技术,精准捕捉并呈现环境信息的卓越能力。同时,ams OSRAM通过展会期间与客户、用户等行业人士,以及媒体朋友的深度交流,向业界传达其以光电技术为笔、以创新为墨,书写智能未来的深度思考。electronica 2024electronica 2024构建了一个高度国际
    艾迈斯欧司朗 2025-01-16 20:45 507浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦