莱迪思近日宣布公司连续第二次获得VDC Research颁发的处理器类别金牌供应商奖。物联网和嵌入式硬件供应商满意奖每两年举行一次，获奖者是根据来自OEM，系统集成商，工程服务公司和其他组织的700多个项目/产品管理和采购决策者的供应商满意度评级来选择的。
莱迪思半导体市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示：“在当今快速发展的技术环境下，灵活性和可编程特性是实现面向未来的系统的关键，而网络边缘对AI处理的需求不断增长，进一步加速了此类系统的发展。通过低功耗FPGA、针对特定应用的解决方案集合和易于使用的软件等领先的产品组合支持客户创新，并再次获得客户的认可，我们倍感自豪，非常感谢VDC Research为我们颁发该奖项。”
VDC Research物联网和嵌入式技术总监Dan Mandell表示：“我们见证了网络边缘计算和OT/IT融合的加速发展，其中对AI的支持、混合云以及针对特定应用的任务变得越来越重要。莱迪思半导体连续获得金奖，验证了该企业在这一领域的强大领先地位，旨在为OEM厂商提供创新的网络边缘应用和解决方案。”
VDC全球物联网和嵌入式工程与发展调查通过白金和金牌供应商满意奖来表彰嵌入式处理器、开发板、模块、系统和服务器领域的领先供应商。受访者仅对那些他们最近为项目购买的供应商产品进行满意度评级。处理器类别的评价标准包括CPU性能、功耗、编程工具、工程师体验以及与现有软件资产的兼容性。阅读原文查看VDC Research的完整研究记录。
