华为|公开Micro‑LED芯片流体自组装转移方法相关专利

来源：天眼查、OFweek、盛世传媒

2022年7月19日，华为技术有限公司的一项发明专利“芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头”初审合格期满公布。这表明了早在2021年1月15日这份发明专利递交申请之前，华为就已经把眼光放在了Micro LED这份蛋糕上。

近日，天眼查显示，华为技术有限公司日前新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头”，公开号为CN114765118A。

专利摘要显示，本申请提供了一种Micro‑LED芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头，该Micro‑LED芯片上具有疏水层，该方法包括：将多个具有疏水层的Micro‑LED芯片放置于水溶液中；通过转移头抓取水溶液中的多个Micro‑LED芯片，转移头包括多个凹槽，凹槽用于容纳Micro‑LED芯片，凹槽的底部设置有亲水层，以使抓取的Micro‑LED芯片的疏水层远离凹槽的底部；将抓取的多个Micro‑LED芯片固定至目标基板上，Micro‑LED芯片的疏水层贴合目标基板。通过上述流体自组装的方法可以实现高效率的巨量Micro‑LED芯片的转移。

图源：芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头－专利摘要

从专利摘要描述可见，华为所申请的Micro LED芯片转移方法是目前几大巨量转移方式之一，也正是美国Micro LED巨量转移关键技术厂商eLux聚力研究和开发的工艺和技术。

Micro LED制备流程

据eLux介绍，流体组装巨量转移方法可解决Micro LED外延片波长不均匀的问题，避免显示屏出现马赛克现象，能够有效提升Micro LED外延片的利用率，降低制造成本。因此，对于解决巨量转移的瓶颈问题，流体组装方式被认为是一种可行且有效的解决方案。

在巨量转移技术相关的布局上，此前还有消息传出，华为采购了日本东丽（Toray）的转移设备。据了解，东丽的Micro LED制造解决方案包括巨量转移设备、检测设备、修复设备等，其中，巨量转移设备主要采用的是激光转移技术，而激光转移技术也是应用潜力较大、可行性较强的巨量转移技术之一，尤其是在AR/VR等下一代智能设备的微显示领域。

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