中红外集成光子传感系统研究进展

MEMS 2022-07-21 00:00

近年来,中红外(波长范围2~20μm)集成光子学因其潜在的应用场景如吸收光谱、热成像、自由空间光通信等而受到了广泛的关注。中红外波段包含了多个大气透明窗口,有着作为气体传感应用的先天优势,并且得益于近红外成熟的器件设计测试流程与微纳加工技术,一些近红外的应用也能够较快地拓展至中红外波段。


此外,集成光子器件在一些传感应用中不仅可以做到媲美传统设备的灵敏度,同时还具有低功耗、低成本、结构紧凑,易于与其他设备集成的特点。因此,中红外集成光子传感器件在未来将会在工业检测、科学研究、医疗诊断、军事安防、民用生活等领域中不断发挥出重要的作用。


据麦姆斯咨询报道,近期,上海科技大学信息科学与技术学院邹毅研究员课题组在《红外与激光工程》期刊上发表了以“中红外集成光子传感系统研究进展”为主题的综述文章。邹毅研究员主要从事集成光子学方面的研究工作。


这项研究主要对中红外集成光子传感平台进行了回顾,对中红外传感系统的三个主要部分:传感单元、光谱仪和探测器做出了简要介绍,展示了目前中红外集成光子传感器件的研究进展,并对其未来发展做出了展望。


中红外集成片上传感系统


传感单元:基于中红外光学的传感单元拥有高灵敏度、高选择性,响应快且长期运行稳定的特点,目前已经有单层蛋白质检测、甲烷检测、重水检测、温室气体检测等各类化学、环境、生物检测应用。中红外片上传感单元依据集成类型可以分为面内以及面外两种。更进一步,也可以分成使用硅、锗IV 族材料和使用硫系玻璃、氮化铝等其他材料的传统波导型传感器件,以及表面等离激元共振型传感器件。


中红外波导传感器件


在面内传感器件中,光波通常沿芯片上的波导进行传播,这样的设计有利于高度的单片集成。绝大部分使用硅、锗IV 族材料和使用硫系玻璃、氮化铝等其他材料的传统波导型传感器件都属于面内传感器件,还有一些表面等离激元传感器件也可以归入该类型。


中红外环形谐振器传感器件


面外传感器也是很常见的片上集成传感器件。在面外传感器件中,基于超表面结构的传感器件是很常见的一类。超表面是一种具有周期性亚波长结构的人工材料,基于超表面结构的光学传感器件一般需要通过解析面外照射光的透反射谱来完成分析物检测,因此大多都属于面外器件。在中红外波段,硅基及其他材料的超表面研究正在逐步展开,相比之下现阶段更为成熟的面外中红外传感器件主要基于等离激元共振原理。它们以稍弱的集成能力为代价,展现出许多有趣的性能。


中红外面外传感器件


中红外片上光谱仪:对于集成在片上的中红外光谱仪结构,主要分为以下几种:滤波-光谱重建光谱仪,空间外差法光谱仪以及双光梳光谱仪。滤波光谱重建光谱仪,由于其能够以较小的结构实现较大的光程(如谐振腔) 或不同的光谱响应,所以通常其具有结构更紧凑的特点,但具体需要根据光谱仪本身结构特征探讨其优缺点。基于空间外差法的傅里叶变换光谱仪,具有高光通量和高信噪比的特点,但为了实现更长的光程,通常需要较大的结构面积。双光梳光谱仪利用光梳在时间域的相干拍频,对相干结果做光谱求解,通常能够以较小的面积进行高精度的光谱检测,但其对光梳生成和探测速度的要求也相应较高。


重建型光谱仪


空间外差傅里叶变换光谱仪


双光梳光谱仪原理及结构示意图


中红外集成光电探测器:光电探测器作为光强度信息获取的工具,在整个通信和传感系统中扮演着至关重要的角色。其可以作为片上传感如光谱仪,传感单元等信号收集端,也可用于雷达等设备的接收后端,作为数据采集的工具。目前报道的中红外的探测器材料主要有HgCdTe合金、III-V材料、二维材料、IV族材料等。


部分吸收材料光学响应范围


当前报告最多的集成光电探测器探测方式主要为面外探测器,多用于焦平面阵列,红外成像,遥感等领域。波导集成作为探测器的另一种设计方式,可通过绝热耦合、光栅耦合等方式,加强光与吸收材料的交互,导出光强信息。


中红外集成光电探测器


总体来说,中红外波段是理想的传感波段。同时由于波长比近红外更长,中红外器件的微结构特征尺寸所需工艺要求通常更低,使得工艺与制造更加容易。然而,目前中红外平台仍面临着一些不可忽视的问题。例如,第一,相较于更加成熟的近红外平台,中红外器件在传播损耗、插入损耗等性能方面还有很多可以提升的空间;第二,中红外光源、传感单元、中红外光电探测器的单片集成问题亟待解决,虽然许多器件的性能表现优异,但能够与之完全单片集成的光源和探测器目前还尚未达到商业化水平,这限制了中红外传感系统走出实验室环境和大规模向工业,军事和民用等领域普及;最后,许多除了传统硅基材料外的中红外平台相关研究正在展开,在此情景之下,如何权衡新材料带来的优秀性能和CMOS 加工工艺兼容上的困难,并同时做到与硅基平台相近的成本等难题仍待解决。但是这些问题并非无法克服,相信在研究人员的努力下,中红外传感将于未来能够在信息科学、天文、物联网、生命,可穿戴等科学、军事、工业和民用领域,发挥出重要的作用。


该项目获得国家自然科学基金(61705099)、上海市自然科学基金(21ZR1443100)的支持。该研究共同第一作者为上海科技大学信息科学与技术学院博士生夏利鹏和刘昱恒,夏利鹏主要从事硅光子中红外传感方面的研究工作,刘昱恒主要从事硅光子中红外传感方面的研究工作。




MEMS 中国首家MEMS咨询服务平台——麦姆斯咨询(MEMS Consulting)
评论 (0)
  •   无人装备作战协同仿真系统软件:科技的关键支撑   无人装备作战协同仿真系统软件,作为一款综合性仿真平台,主要用于模拟无人机、无人车、无人艇等无人装备在复杂作战环境中的协同作战能力、任务规划、指挥控制以及性能评估。该系统通过搭建虚拟战场环境,支持多种无人装备协同作战仿真,为作战指挥、装备研发、战术训练和作战效能评估,提供科学依据。   应用案例   系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合就可以找到。   核心功能   虚拟战
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 17:24 78浏览
  • 在当今汽车电子化和智能化快速发展的时代,车规级电子元器件的质量直接关系到汽车安全性能。三星作为全球领先的电子元器件制造商,其车规电容备受青睐。然而,选择一个靠谱的三星车规电容代理商至关重要。本文以行业领军企业北京贞光科技有限公司为例,深入剖析如何选择优质代理商。选择靠谱代理商的关键标准1. 授权资质与行业地位选择三星车规电容代理商首先要验证其授权资质及行业地位。北京贞光科技作为中国电子元器件行业的领军者,长期走在行业前沿,拥有完备的授权资质。公司专注于市场分销和整体布局,在电子元器件领域建立了卓
    贞光科技 2025-04-14 16:18 131浏览
  •   高空 SAR 目标智能成像系统软件:多领域应用的前沿利器   高空 SAR(合成孔径雷达)目标智能成像系统软件,专门针对卫星、无人机等高空平台搭载的 SAR传感器数据,融合人工智能与图像处理技术,打造出的高效目标检测、识别及成像系统。此软件借助智能算法,显著提升 SAR图像分辨率、目标特征提取能力以及实时处理效率,为军事侦察、灾害监测、资源勘探等领域,提供关键技术支撑。   应用案例系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 16:09 140浏览
  • 展会名称:2025成都国际工业博览会(简称:成都工博会)展会日期:4月23 -25日展会地址:西部国际博览城展位号:15H-E010科士威传动将展示智能制造较新技术及全套解决方案。 2025年4月23-25日,中国西部国际博览城将迎来一场工业领域的年度盛会——2025成都国际工业博览会。这场以“创链新工业,共碳新未来”为主题的展会上,来自全球的600+ 家参展企业将齐聚一堂,共同展示智能制造产业链中的关键产品及解决方案,助力制造业向数字化、网络化、智能化转型。科士威传动将受邀参展。&n
    科士威传动 2025-04-14 17:55 69浏览
  • 二、芯片的设计1、芯片设计的基本流程 (1)需求定义: 明确芯片功能(如处理器、存储、通信)、性能指标(速度、功耗、面积)及目标应用场景(消费电子、汽车、工业)。 (2)架构设计: 确定芯片整体框架,包括核心模块(如CPU、GPU、存储单元)的协同方式和数据流路径。 (3)逻辑设计: 通过硬件描述语言(如Verilog、VHDL)将架构转化为电路逻辑,生成RTL(寄存器传输级)代码。 (4)物理设计: 将逻辑代码映射到物理布局,涉及布局布线、时序优化、功耗分析等,需借助EDA工具(如Ca
    碧海长空 2025-04-15 11:30 88浏览
  • 一、芯片的发展历程总结:1、晶体管的诞生(1)电子管时代 20世纪40年代,电子管体积庞大、功耗高、可靠性差,无法满足计算机小型化需求。(2)晶体管时代 1947年,贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明点接触晶体管,实现电子信号放大与开关功能,标志着固态电子时代的开端。 1956年,肖克利发明晶体管。(3)硅基晶体管时代 早期晶体管采用锗材料,但硅更耐高温、成本低,成为主流材料。2、集成电路的诞生与发展 1958年,德州仪器工程师基尔比用锗材料制成世界上第一块含多个晶体管的集成电路,同年仙童半导
    碧海长空 2025-04-15 09:30 87浏览
  • 一、智能门锁市场痛点与技术革新随着智能家居的快速发展,电子门锁正从“密码解锁”向“无感交互”进化。然而,传统人体感应技术普遍面临三大挑战:功耗高导致续航短、静态人体检测能力弱、环境适应性差。WTL580微波雷达解决方案,以5.8GHz高精度雷达感知技术为核心,突破行业瓶颈,为智能门锁带来“精准感知-高效触发-超低功耗”的全新交互范式。二、WTL580方案核心技术优势1. 5.8GHz毫米波雷达:精准感知的革命全状态人体检测:支持运动、微动(如呼吸)、静态(坐卧)多模态感知,检测灵敏度达0.1m/
    广州唯创电子 2025-04-15 09:20 63浏览
  • 你知道精益管理中的“看板”真正的意思吗?在很多人眼中,它不过是车间墙上的一块卡片、一张单子,甚至只是个用来控制物料的工具。但如果你读过大野耐一的《丰田生产方式》,你就会发现,看板的意义远不止于此。它其实是丰田精益思想的核心之一,是让工厂动起来的“神经系统”。这篇文章,我们就带你一起从这本书出发,重新认识“看板”的深层含义。一、使“看板”和台车结合使用  所谓“看板”就是指纸卡片。“看板”的重要作用之一,就是连接生产现场上道工序和下道工序的信息工具。  “看板”是“准时化”生产的重要手段,它总是要
    优思学院 2025-04-14 15:02 114浏览
  • 软瓦格化 RISC-V 处理器集群可加速设计并降低风险作者:John Min John Min是Arteris的客户成功副总裁。他拥有丰富的架构专业知识,能够成功管理可定制和标准处理器在功耗、尺寸和性能方面的设计权衡。他的背景包括利用 ARC、MIPS、x86 和定制媒体处理器来设计 CPU SoC,尤其擅长基于微处理器的 SoC。RISC-V 指令集架构 (ISA) 以其强大的功能、灵活性、低采用成本和开源基础而闻名,正在经历各个细分市场的快速增长。这种多功能 ISA 支持汽车、航空航天、国防
    ArterisIP 2025-04-14 10:52 104浏览
  • 一、磁场发生设备‌电磁铁‌:由铁芯和线圈组成,通过调节电流大小可产生3T以下的磁场,广泛应用于工业及实验室场景(如电磁起重机)。‌亥姆霍兹线圈‌:由一对平行共轴线圈组成,可在线圈间产生均匀磁场(几高斯至几百高斯),适用于物理实验中的磁场效应研究。‌螺线管‌:通过螺旋线圈产生长圆柱形均匀磁场,电流与磁场呈线性关系,常用于磁性材料研究及电子束聚焦。‌超导磁体‌:采用超导材料线圈,在低温下可产生3-20T的强磁场,用于核磁共振研究等高精度科研领域。‌多极电磁铁‌:支持四极、六极、八极等多极磁场,适用于
    锦正茂科技 2025-04-14 13:29 63浏览
  • 时源芯微 专业EMC解决方案提供商  为EMC创造可能(适用于高频时钟电路,提升EMC性能与信号稳定性)一、设计目标抑制电源噪声:阻断高频干扰(如DC-DC开关噪声)传入晶振电源。降低时钟抖动:确保晶振输出信号纯净,减少相位噪声。通过EMC测试:减少晶振谐波辐射(如30MHz~1GHz频段)。二、滤波电路架构典型拓扑:电源输入 → 磁珠(FB) → 大电容(C1) + 高频电容(C2) → 晶振VDD1. 磁珠(Ferrite Bead)选型阻抗特性:在目标频段(如100MHz~1GH
    时源芯微 2025-04-14 14:53 88浏览
  • 四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程 (1)DIP封装:早期分立元件封装,体积大、引脚少; (2)QFP封装:引脚密度提升,适用于早期集成电路。 (3)BGA封装:高密度互连,散热与信号传输优化; (4)3D封装:通过TSV(硅通孔)实现垂直堆叠,提升集成度(如HBM内存堆叠); (5)Chiplet封装:异质集成,将不同工艺节点的模块组合(如AMD的Zen3+架构)。 (6)SiP封装:集成多种功能芯片(如iPhone的A系列SoC整合CPU、GPU、射频模块)。2、芯片测试 (1
    碧海长空 2025-04-15 11:45 121浏览
  • 一、智能语音播报技术演进与市场需求随着人工智能技术的快速发展,TTS(Text-to-Speech)技术在商业场景中的应用呈现爆发式增长。在零售领域,智能收款机的语音播报功能已成为提升服务效率和用户体验的关键模块。WT3000T8作为新一代高性能语音合成芯片,凭借其优异的处理能力和灵活的功能配置,正在为收款机智能化升级提供核心技术支持。二、WT3000T8芯片技术特性解析硬件架构优势采用32位高性能处理器(主频240MHz),支持实时语音合成与多任务处理QFN32封装(4x4mm)实现小型化设计
    广州唯创电子 2025-04-15 08:53 87浏览
  • 三、芯片的制造1、制造核心流程 (1)晶圆制备:以高纯度硅为基底,通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。 (2)光刻:光刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光。 (3)刻蚀与沉积:使用干法刻蚀(等离子体)精准切割图形,避免侧壁损伤。 (4)掺杂:注入离子形成PN结特性,实现晶体管开关功能。2、材料与工艺创新 (1)新材料应用: 高迁移率材料(FinFET中的应变硅、GaN在射频芯片中的应用); 新型封装技术(3D IC、TSV硅通孔)提升集成度。 (2)工艺创新: 制程从7nm到3nm,设计架构由F
    碧海长空 2025-04-15 11:33 110浏览
  • 在制造业或任何高度依赖产品质量的行业里,QA(质量保证)经理和QC(质量控制)经理,几乎是最容易被外界混淆的一对角色。两者的分工虽清晰,但职责和目标往往高度交叉。因此,当我们谈到“谁更有可能升任质量总监”时,这并不是一个简单的职位比较问题,而更像是对两种思维方式、职业路径和管理视角的深度考察。QC经理,问题终结者QC经理的世界,是充满数据、样本和判定标准的世界。他们是产品出厂前的最后一道防线,手里握着的是批次报告、不合格品记录、纠正措施流程……QC经理更像是一位“问题终结者”,目标是把不合格扼杀
    优思学院 2025-04-14 12:09 68浏览
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦