电子零组件生产商三星电机首度开始在韩国量产服务器用的FC-BGA（覆晶-球栅阵列封装），表示目标成为全球第三大IC封装基板厂。
据BusinessKorea、Pulse报道，三星电机宣布，该公司的半导体基板产量持续提高，从2019年的495，000平方米，2021年升至703，000平方米、相当于100个足球场。由于基板持续短缺，该公司产能利率逼近100%。
FC-BGA是高阶基板、技术难度极高。三星电机表示将扩大生产高端产品，目标跃居半导体基板的第三大厂，仅次于日厂Ibiden和新光电工。未来五年，预料FC-BGA市场规模每年将成长10%以上，市值将从113亿美元、2026年升至170亿美元。三星电机主管Ahn Jung-hoon表示，虽然半导体基板市场小于晶圆代工，但是成长潜能远大于晶圆代工。
今年迄今，三星电机投资3，000亿韩元（2.27亿美元）投资韩国产线，生产次世代基板。过去两年来，该公司斥资2万亿韩元，扩增FC-BGA的生产设施。
来源：集微网
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| 会议时间 | 2022年7月28-29日 |
| 会议地点 | 海南三亚 |
| 会议规模 | 200人+ |
| 会议主题 | 产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用 |
| 主办单位 | 亚化咨询 |
| 赞助单位 | 聚氟兴新材料，ThermoFisher，PALL，FLUKE，Metrohm |
会议主题
含硅特种气体及其前驱体
半导体用大宗气体市场情况
半导体用干刻、清洗气体
NF3、SF6、WF6、N20、NH3等气体的市场及应用
半导体晶圆高端清洗技术
半导体清洗剂的现状及替代品
电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展
半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用
半导体封装用电镀液市场及发展
半导体湿电子化学品废液处理技术
参会或赞助请联系：朱经理17717602095（微信同号）
