需求背景分析：
1、Xilinx Programmable Soc产品在可编程系统集成、提升系统性能、减少 BOM成本，降低产品整体功耗等方面具有多重优势；
2、Xilinx Programmable Soc内嵌的AES-256加解密引擎和HMAC认证引擎，保护知识产权，防止拷贝、抄板；
3、近几年来，Xilinx Programmable Soc产品在各个领域的应用越来越广，大规模量产SOC的产品越来越多；
4、一种高效的批量烧录AES keys和 RSA Keys 到EFUSE和BBRAM中的方法非常重要。
解决办法：
1、采用Xilinx提供的烧录器HW-USB-II-G，但Xilinx的烧录器只能支持一对一的烧录，无法支持一对多；
2、使用Xilinx指定的第三方烧录器。
https://china.xilinx.com/products/technology/configuration-solutions.html
硬件和软件平台要求：
1、支持ZYNQ7000和 MPSOC 等SOC器件，本案例使用XC7Z020-2CLG400I；
2、启动方式必须支持SD卡启动；
3、Vivado工具为2022.1，如果需要前面版本那么最好是2020版本及以后版本。
实验实现要求和流程：
1、创建生成硬件平台流程；
a、创建工程，选择型号，加载内核，配置外围电路；
b、生成SYSTEM_wrapper.xsa文件（早期Vivado版本生成的是SYSTEM_wrapper.hdf）。
2、创建软件平台和设置：
a、Lunch Vitis / Lunch SDK ，创建新的平台项目：
b、创建好平台项目后，找到platform.spr文件：
c、双击platform.spr文件，找到Modify BSP Settings ：
d、选择Xilskey 7.3：
e、在Libraries中出现以下选型，选择并导入对应的工程：
f、选择Generate SD card image：
g、双击xilskeky_input.c，修改AES_KEY和对应的宏：
3、重要的环节来了，注意了：
原理讲解：SDK or Vitis 自带的example 中其实是封装了一个JTAG库，库中包含了JTAG的烧录Efuse的相关的协议，这部分协议是不开放的。下面讲解的内容就是用自带的example实现烧录Efuse 。
4、硬件连接要求和测试：
a、设计原理图时：选择4个MIO,可以是PS的BANK0,也可以是BANK1,最好是3.3V的BANK;
b、连接4个MIO到JTAG的4个引脚，TDI/TDO/TCK/TMS;
c、根据具体的连接情况修改下面的参数，数字代表MIO后面的编号，如17代表MIO17;
d、注意不要使用特殊的MIO[2-8],因为这些引脚在上电初期用于特定功能的复用;
e、根据原理图上对应关系，修改一下代码;
f、生成Boot.Bin
g、找到生成的文件，拷贝文件到SD卡中;
h、设置MIO4/5为高，SD卡启动方式;
j、至此，只要启动一次，将自动完成对EFUSE的烧录。
参考文档
1. Zynq UltraScale+ MPSoC: Embedded Design Tutorial (UG1209)
2. Zynq UltraScale+ MPSoC: Technical Reference Manual (UG1085)
3. Internal Programming of BBRAM and eFUSEs (XAPP1283)
4. Secure Boot of Zynq-7000 SoC (XAPP1175)
5. Zynq UltraScale+ MPSoC Technical Reference Manual (UG1085)
6. Changing the Cryptographic Key in Zynq-7000 SoC (XAPP1223)
7. Zynq UltraScale+ MPSoC Software Developer Guide (UG1137)
8. Key Revocation Lab (XAPP1344)
9. External Secure Storage using the PUF (XAPP1333)
10. Zynq UltraScale+ MPSoC: Embedded Design Tutorial (UG1209)
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