国际半导体产业协会SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上发布《年中总半导体设备预测报告》，预测原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额将在2022年达到创纪录的1175亿美元，比2021的1025亿美元增长14.7%。并将在2023年增至1208亿美元。
前端和后端半导体设备领域都在为市场扩张做出贡献，包括晶圆加工、晶圆制造设施和光罩/掩模设备，预计将在2022年增长15.4%，达到1010亿美元的新行业记录，2023年将增长3.2%，达到1043亿美元。
在对前沿和成熟工艺节点需求的推动下，晶圆代工和逻辑芯片领域设备销售额预计将在2022年同比增长20.6%至552亿美元，到2023年将再增长7.9%至595亿美元。这两个领域将占晶圆厂设备总销售额的一半以上。
对存储半导体的强劲需求继续推动今年DRAM和NAND设备支出。DRAM设备市场在2022年率先扩张，预计增长8%至171亿美元。今年NAND设备市场预计将增长6.8%至211亿美元。预计2023年DRAM和NAND设备支出将分别下滑7.7%和2.4%。
在2021年飙升86.5%之后，封装设备市场预计将在2022年增长8.2%至78亿美元，并在2023年小幅下降0.5%至77亿美元，由于高性能计算（HPC）应用需求，预计2022年半导体测试设备市场将增长12.1%至88亿美元，2023年将再增长0.4%。
从地区来看，2022年中国台湾、中国大陆和韩国三个地区预计仍将购买最多的设备。
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