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1、热沉焊盘的热设计
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2、大功率接地插孔的热设计
在一些特殊产品设计中，插装孔有时需要与多个地/电平面层连接。由于波峰焊接时引脚与锡波的接触时间也就是焊接时间非常短，往往为2~3s，如果插孔的热容量比较大，引线的温度可能达不到焊接的要求，形成冷焊点。为了避免这种情况发生，经常用到一种叫做星月孔的设计，将焊接孔与地/电层隔开，大的电流通过功率孔实现。
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3、BGA焊点的热设计
混装工艺条件下。会出现一种特有的因焊点单向凝固而产生的“收缩断裂”现象，形成这种缺陷的根本原因是混装工艺本身的特性，但是可以通过BGA角部布线的优化设计使之慢冷而加以改善。
根据案例提供的经验，一般发生收缩断裂的焊点位于BGA的角部，可以通过加大BGA角部焊点的热容量或降低热传导速度，使其与其他焊点同步或后冷却，从而避免因先冷却而引起其在BGA翘曲应力下被拉断的现象发生。
图3：BGA角部的收缩断裂
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4、片式元件焊盘的设计
片式元件随着尺寸越来越小，移位、立碑、翻转等现象越来越多。这些现象的产生与许多因素有关，但焊盘的热设计是影响比较大的一个方面。
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5、波峰焊接对元件面的影响
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BGA
0.8mm及其以上引脚中心距的BGA大部分引脚都是通过导通孔与线路层进行连接的。波峰焊接时，热量会通过导通孔传递到元件面上的BGA焊点。根据热容量的不同，有些没有熔化、有些半熔化，在热应力作用下很容易断裂失效。
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片式电容
本文转载自：EDA365电子论坛
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