紫光集团宣布破产后引进新资金重组，鸿海集团旗下工业富联（FII）名列新资金入股名单，共出资约98亿元，鸿海集团藉此在半导体事业布局有重大突破。
鸿海集团旗下工业富联（FII）参与紫光集团重整注资，进而插旗存储器等关键领域，扩大半导体事业布局，然在两岸半导体业高度竞争的当下，也引发此举是「与狼共舞」的声浪。不过，研究单位对鸿海集团这次出手，普遍正向看待，甚至认为是「危机入市」。台湾地区工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示，工业富联与智路资本的强强联手，是英雄所见略同的瞄准大陆半导体产业在封测及快闪存储器的两大缺口。而这二大类产品，相对较少牵涉美国的管制性设备，且在中国大陆拥有庞大的内需市场，值得投入开发异质整合、先进封装等新应用商机。杨瑞临指出，工业富联与智路资本参与紫光重整，采取危机入市方式，掌握有人才及自有技术的长江存储，称得上是找对了大陆本土半导体产业的最佳合作伙伴，也有助于跨入大陆庞大的半导体内需市场，以及智慧制造（工业物联网）、新能源车等领域。资策会数位转型学院院长詹文男则认为，鸿海长期以代工为主业，近年积极布局半导体，就大方向来看，鸿海如何从过去以产业下游代工为主的「制造的鸿海」，转向以中上游为主的「科技的鸿海」，将未来重要的发展主轴和观察方向。詹文男指出，鸿海是全球性企业，在全球重要国家，包括大陆市场投资半导体厂也是鸿海进行的方向，因此，能够有机会透过参与紫光重组，进而插旗长江存储与武汉新芯等大陆半导体关键企业，可以预期鸿海集团势必将积极把握。鸿海董事长刘扬伟的半导体布局，一路从IC设计、封测、晶圆制造、小IC、第三代半导体等全面展开，此次工业富联（FII）出资参与紫光集团重整，进而也插旗存储器与晶圆代工领域，透过并购、合资与入股等三路并进，凸显刘扬伟为了鸿海集团半导体布局卯足全力，最终目的就是为量产电动车做准备。刘扬伟曾公开表示，鸿海集团半导体布局绝不走回头路，也就是不会去布局个人计算机与智慧手机用的半导体，而是围绕在未来的新产品与新应用，例如电动车与元宇宙。在这样的前提之下，刘扬伟擘划的半导体大业，不是锁定先进制程，而是成熟制程，例如携手马来西亚DNex布局12吋厂，是采用28与40纳米；与印度大型跨国集团Vedanta合作兴建半导体厂，也是锁定28到65纳米，这些成熟制程的IC，都是电动车要使用到的零组件。鸿海收购旺宏新竹6吋厂也是这个逻辑，这座6吋厂将用来研发与小量生产，研发的主要产品，就是第三代半导体碳化硅（SiC）。当鸿海把特殊工艺的SiC研发出来之后，就可以放大到其他地方量产，供给鸿海集团开发的电动车使用。除了SiC之外，还采用很多小IC（功率与类比半导体），因此，鸿海携手国巨成立国创半导体，近期又宣布入股MOSFET厂富鼎，成为富鼎最大股东，就是要提供主动元件与被动元件，即一站式的完整解决方案。中国智能手机处理器（SoC）市场分析报告
第一章：中国智能手机处理器（SoC）整体概述
一. 智能手机处理器（SoC）技术概述
1. 智能手机处理器（SoC）定义
2. 智能手机处理器（SoC）技术发展与趋势
二. 中国智能手机处理器（SoC）终端市场概述
1. 中国智能手机处理器（SoC）终端市场整体销量情况
2. 中国智能手机处理器（SoC）终端市场按晶圆工艺制程分析
3. 历年中国智能手机市场中 Top 10 SoC型号概述
第二章：中国智能手机市场中SoC设计厂商竞争力分析
一. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商市场销量分析
1. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商市场销量情况
2. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商产品周期情况
二. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商市场竞争力分析
1. SoC设计厂商产品竞争力分析
1.1 高通
1.2 联发科
1.3 苹果
1.4 海思
1.5 紫光展锐
1.6 三星
2. SoC设计厂商市场策略分析
第三章：中国智能手机市场中SoC终端应用品牌分析
一. 中国智能手机市场中各SoC终端应用品牌的市场分析
1. 中国智能手机市场中各终端品牌的SoC市场搭载量及市场占比分析
1.1 华为
1.2 苹果
1.3 OPPO
1.4 vivo
1.5 小米
1.6 其他
2. 中国智能手机市场中各终端品牌搭载的TOP3 SoC型号分析二. 中国智能手机市场因素对各SoC终端应用品牌的影响分析
1. 中国智能手机市场中终端产品价格对SoC影响分析
2. 中国智能手机市场中5G对SoC影响分析
3. 中国智能手机市场中其他因素对SoC影响分析
第四章：中国智能手机处理器（SoC）市场前景分析与预测
一. 中国智能手机处理器（SoC）市场前景的SWOT分析
1. 中国智能手机处理器（SoC）市场的优势
2. 中国智能手机处理器（SoC）市场的劣势
3. 中国智能手机处理器（SoC）市场的机会
4. 中国智能手机处理器（SoC）市场的威胁
二. 中国智能手机处理器（SoC）终端市场整体出货情况预测
1. 中国智能手机处理器（SoC）终端整体销量情况预测
2. 中国智能手机处理器（SoC）按晶圆工艺制程终端销量预测
3. 其他
三. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商终端市场销量预测
1. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商终端销量预测
2. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商按晶圆工艺制程终端销量预测
3. 其他
四. 中国智能手机市场中各终端品牌的SoC应用情况预测
1. 中国智能手机市场中各终端品牌SoC搭载量与搭载比预测
2. 中国智能手机市场中各终端品牌SoC按晶圆工艺制程搭载量预测
3. 其他
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