安集科技抛光液获大奖！披露湿电子化学品布局方向

安集铜与铜阻挡层抛光液获大奖

2022年7 月 9 日，由中国集成电路创新联盟主办的 "2022集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会"举行。安集科技的"铜和铜阻挡层抛光液在130nm-14nm 逻辑制程的产业化" 获得 "IC创新奖-成果产业化奖"。

安集科技拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平国际先进或国内领先，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。核心技术的应用主要体现在产品配方和生产工艺流程两个方面。包括金属表面氧化（催化）技术、金属表面腐蚀抑制技术、抛光速率调节技术、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术、光阻清洗中金属防腐蚀技术、化学机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技术、选择性刻蚀技术、电子级添加剂纯化技术、磨料制备技术等。

安集微电子科技（上海）股份有限公司是一家以自主创新为本，集研发、生产、销售及技术服务为一体的高科技半导体材料公司。公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路芯片制造和先进封装领域。

据公开信息，安集科技成立于2006年，2019年登录科创板，主营CMP抛光液和功能性湿电子化学品。目前产品已成功应用于IC制造和先进封装领域，涵盖逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，技术水平一流，其中CMP抛光液位居国内龙头，国产替代持续推进。客户涵盖、长江存储、长鑫存储、台积电、华虹集团、等。

根据安集科技官网介绍，化学机械抛光是集成电路芯片制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，化学机械抛光液是化学机械抛光工艺过程中使用的主要化学材料。公司化学机械抛光液已在130-14nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线；10-7nm技术节点产品正在研发中。根据抛光对象不同，公司化学机械抛光液包括铜及铜阻挡层系列、钨抛光液、硅抛光液、氧化物抛光液等产品。

铜化学机械抛光液用于集成电路铜互连工艺制程中铜的去除和平坦化。具有高的铜去除速率，碟型凹陷可调，低缺陷等特性。产品已在逻辑芯片130-14nm技术节点以及3D NAND和DRAM芯片上量产使用。

疫情影响、原材料供应与湿电子化学品布局

2022年6月，安集科技接待调研，对投资者关心的问题做了解答。

1.疫情影响：在疫情期间，公司研发活动的现场工作受到了部分影响，研发费用较去年第四季度预计会有所下降。在政府各界的支持，公司同事、供应商和海关人员的积极努力配合下，整个疫情期间，公司原材料的进口未受到实质性影响。疫情期间，公司销售情况未受到实质性影响，符合公司制订的计划和预期。

2.原材料自主可控的进展：对于关键原材料的布局，公司选择性地挑选难度大的、对公司产品性能有积极、关键作用的原材料，并且通过自建、合作等方式推进。公司已与战略合作伙伴合资成立子公司，建立关键原材料硅溶胶的自主可控生产供应能力，相关产品的研发进展顺利，符合预期。

3.原材料的价格波动影响和产品毛利率的趋势：由于疫情、战争等多方面因素，部分原材料价格在上半年有所波动，公司一方面通过加大库存备货，并且与供应商进行积极的商务谈判，争取将原材料成本的波动控制在公司合理的范围内；另一方面也会持续优化产品结构，提高运营效率等。公司会通过一系列努力使公司整体毛利率维持在公司期望的区间内，保持健康、平稳的水平。

4.功能性湿化学品的毛利率情况：功能性湿电子化学品目前毛利率比较低的原因主要是受到了用于生产的宁波安集集成电路材料基地的工厂和生产设备等一系列固定资产的折旧和摊销影响。鉴于功能性湿电子化学品的产能需要逐步爬坡，这一部分的影响会持续一段时间。

5.功能性湿电子化学品的定位和布局是怎样的：公司在功能性湿电子化学品领域的产品的定位是高附加价值的复配类产品，主要包括刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、化学机械抛光（CMP）后清洗及刻蚀液，主要应用于集成电路芯片制造和先进封装领域。对于功能性湿电子化学品的布局，公司定位于技术和市场领导者，公司会针对客户需求及中国市场的供应能力，致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案。

6.公司生产基地的情况：目前两大生产制造基地分别为上海金桥生产基地和宁波北仑生产基地。上海金桥生产基地位于金桥综合保税区，主要生产化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品，宁波北仑生产基地则以生产功能性湿电子化学品为主。两大生产制造基地形成了产品差异化布局和协同互补发展。

第三届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于2022年7月28-29日在三亚召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业将重点参与，探讨未来半导体材料，特别是湿电子化学品和特种气体的国际经验和中国机遇与挑战。多家国内半导体湿电子化学品及电子特气行业重点企业将出席会议并作演讲报告。

会议主题

1. 含硅特种气体及其前驱体

2. 半导体用大宗气体市场情况

3. 半导体用干刻、清洗气体

4. NF3、SF6、WF6、N20、NH3等气体的市场及应用

5. 半导体晶圆高端清洗技术

6. 半导体清洗剂的现状及替代品

7. 电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展

8. 半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用

9. 半导体封装用电镀液市场及发展

10. 半导体湿电子化学品废液处理技术