SEMI：2022年全球半导体设备总销售额有望创新纪录

SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid会上发布了其年中半导体设备总预测——OEM展望并表示，全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将在2022年达到创纪录的1175亿美元，比上一个行业高点，即2021年的1025亿美元增长14.7%，并在2023年增长至1208亿美元。

前端和后端半导体设备部门都在为市场增长做出了贡献。晶圆制造设备板块包括晶圆加工、晶圆制造设施和掩模/掩模设备，预计2022年将增长15.4%，达到1010亿美元的新行业记录，2023年将增长3.2%，达到1043亿美元。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“随着半导体行业不断增加以及产能升级，晶圆厂设备板块也有望在2022年首次达到1000亿美元的里程碑。各个细分市场长期趋势向好，以及对数字基础设施的强劲投资，正在制造出又一个创纪录的年份。”

在对前沿和成熟工艺节点需求的推动下，代工和逻辑板块预计2022年将同比增长20.6%，达到552亿美元，2023年将再增长7.9%，至595亿美元。这两个板块占晶圆厂设备总销售额的一半以上。

对内存和存储的强劲需求继续推动2022年的DRAM和NAND设备支出。DRAM设备板块将在2022年率先增长，预计将增长8%，达到171亿美元。NAND设备市场预计2022年将增长6.8%，达到211亿美元。DRAM和NAND设备支出预计在2023年分别下降7.7%和2.4%。

在2021年飙升86.5%之后，组装和封装设备板块预计在2022年将增长8.2%至78亿美元，2023年将小幅下降0.5%至77亿美元。由于高性能计算（HPC）应用的需求，预计2022年半导体测试设备市场将增长12.1%至88亿美元，2023年将再增长0.4%。

按地区来看，预计2022年中国台湾、中国大陆和韩国仍将是前三大设备买家。中国台湾预计将在2022年和2023年重新占据榜首位置，其次是中国大陆和韩国。除世界其他地区（ROW）外，跟踪的其他地区的设备支出预计将在2022年和2023年都将获得增长。

以下数据结果反映了按细分和应用划分的市场规模（单位：十亿美元）：

（图源：SEMI）