据道合顺大数据了解，一些关于芯片大幅降价的新闻频频出现在大众视野。从市场行情看，确实存在这一现象，但仍有企业抱怨缺芯严重。这就产生一边缺货，一边降价的奇怪现象。
消费电子芯片低价甩卖
三季度开启，迎来消费电子的传统旺季，但产业链的坏消息却不断。
台积电的三大客户苹果、AMD(美国超威半导体公司)和英伟达罕见同时调整订单量。几乎同时，价格相对坚挺、供不应求的MCU(微控制单元)芯片也出现降价。
今年二季度以来，消费电子市场“砍单”的消息就已层出不穷。受疫情影响，居家时间增多带动消费类电子产品的销量，各大芯片厂商纷纷加大投资，但等来的不是订单而是砍单。
5月就有消息传出，我国三大手机厂商小米、OPPO和vivo已通知供应商，2022年4-6月以后的供货量将比此前计划减少两成左右。进入三季度，苹果似乎也顶不住了。据公开报道，目前苹果iPhone 14系列量产已经启动，但首批9000万台出货的目标已削减一成。
雪上加霜的是，面向消费电子产品的驱动芯片、MCU价格正在持续下滑。根据产业链最新消息，全球前五大MCU厂产品价格腰斩，半导体芯片砍单降价风暴扩大，相对此前价格坚挺，供不应求的MCU，出现价格快速下滑。MCU成为继驱动IC、电源管理IC、CIS传感器又一个跌价砍单的品种。
部分产品市场情况
汽车缺芯未缓解，车企连连叫苦
相比较消费芯片，车规级芯片又呈现另一种局面。道合顺大数据了解到，砍单基本发生在消费电子领域，而工业、车规、云服务器产品以及上游材料反而呈现上涨的趋势。
受制于砍单的影响，上游晶圆代工及更上游的半导体设备，按下了产能扩充的刹车键，部分晶圆代工甚至开始取消扩产计划。近日，三供应链近期陆续收到三星通知，由于去库存化不如预期，原订暂停采购至7月底的时程延后到至少8月底，部分品决定年底前都不会再进料，联发科、大立光、双鸿、神盾等三星供应链拉警报。
两极分化本质：从结构性缺货转为局部和特定领域缺货
芯片市场之所以两极分化，在于汽车级芯片比消费级芯片的参数要求更严苛，从设计到量产时间更久。
相比于消费芯片及一般工业芯片，汽车芯片的工作环境更为恶劣。由于涉及人身安全问题，汽车芯片对于可靠性及安全性的要求也更高，同时，“车规级”芯片需要经过严苛的认证流程，包括可靠性标准 AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS 16949、功能安全标准ISO26262等。
消费、工业、汽车级芯片评估指标对比
车规级芯片的高标准、严要求、长周期，将入行门槛一再拔高，这也直接导致了只有综合能力或垂直整合能力非常强，并有本事将规模优势发挥到极致的芯片企业，才能将车规级芯片纳入生产清单。
放眼全球，这样的车规级芯片企业也就恩智浦、英飞凌、西门子等少数几家，僧多粥少，这也是导致汽车芯片供不应求的另一原因。
早前已有机构预测，受需求影响，下游芯片产品进入供应和价格的分化行情，将走向结构性缺芯。目前看来，行业转向已愈发明朗。
而大众汽车首席财务官Arno Antlitz也在4月份表示：“明年芯片产量有望恢复到2019年的水平，但结构性供应不足可能要到2024年才能自行解决。”
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