TCL布局10万吨颗粒硅和1万吨电子级多晶硅项目

DT半导体材料 2022-07-10 18:00


7月5日,TCL科技发布公告称,公司已与协鑫集团有限公司及关联方签署了《合作框架协议书》,就投资新建光伏级和电子级硅料项目开展合作。



据了解,作为光伏产业的最上游,硅料是太阳能电池生产工艺的核心物料。硅片作为产业链上游的末端,是光伏产品的起点,与其他辅材组合为太阳能电池板,成为光伏系统最小有效发电单位。


TCL科技集团旗下天津中环半导体通过建设用于光伏的硅料、硅片等产品线而进入光伏行业。中环股份2021年业绩快报显示,该公司实现营收410.25亿元,同比增长115.3%。其中,光伏材料产能规模快速提升,尤其是G12产品(210 mm大尺寸光伏单晶硅片)的技术、成本和生态优势增强。


根据7月5日发布的公告,TCL科技全资子公司天津硅石材料科技有限公司(以下简称“天津硅石”)拟与江苏中能硅业科技发展有限公司(以下简称“江苏中能”)签署《合资协议》,共同投资设立新公司内蒙古鑫环,实施约10万吨颗粒硅、硅基材料综合利用的生产及下游应用领域研发项目,内蒙古鑫环注册资本拟定45亿元,天津硅石出资18亿元,持股40%。


天津硅石拟与江苏鑫华半导体科技股份有限公司(以下简称“江苏鑫华”)、 内蒙古鑫华半导体科技有限公司(以下简称“内蒙古鑫华”)签署《增资协议》并开展1万吨电子级多晶硅项目,天津硅石将对内蒙古鑫华增资7.2亿元,江苏鑫华对内蒙古鑫华增资9.8亿元,内蒙古鑫华注册资本增至18亿元,天津硅石持股40%。


TCL科技称,以上项目的建设,将实现公司在新能源光伏及半导体材料上游核心材料的业务布局,有利于实现产业链战略协同降本,强化供应链稳定性,助力公司实现“新能源光伏全球领先战略,半导体材料追赶超越战略”。



来源:中国电子报、电子信息产业网


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