三星电机公司将向苹果公司提供其半导体封装基板，用于这家美国科技巨头的下一代M2处理器，该处理器将安装在其最新的MacBook系列笔记本电脑、iPad 和其他平板电脑中。知情人士表示，三星电机已被指定为苹果公司高性能倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 基板的主要供应商。
三星的FC-BGA将用于苹果公司的M2处理器，这家美国公司目前正在开发该处理器，以便在今年某个时候发布。
三星与苹果公司的最新交易将加强两家公司的合作伙伴关系，苹果在CPU处理器市场上与竞争对手英特尔公司展开了激烈的竞争。
三星一直在为苹果的智能手机（包括iPhone 12和13）提供刚性柔性印刷电路板 (RFPCB)。
FC-BGA基板竞赛已开启FC-BGA是一种封装基板，通过将高密度半导体芯片连接到主板上来传输电信号和电力。它主要用于需要高性能和高密度电路连接的CPU和GPU。
随着芯片制造商转向包含更多微电路的高密度电路基板以提高系统性能，像 FC-BGA 类型这样的多层基板正在取代人工智能、自动驾驶汽车和计算机服务器的电子元件的通用基板。
由于芯片封装基板市场对生产技术的进入门槛很高，苹果迄今为只有五家FC-BGA的供应商包括：三星、日本的揖斐电株式会社（Ibiden）、日本的新光电气工业（Shinko Electric Industries）、中国台湾的欣兴电子和南亚科技有限公司。
继2021年12月在越南工厂的封装基板生产设施上投资1.3万亿韩元（约67.9亿人民币），上个月，三星电机表示投资3000亿韩元（约15.7亿人民币），在韩国第二大城市釜山的主要工厂扩建 FC-BGA设施。该投资将使三星的 FC-BGA 投资达到1.6万亿韩元（约83.6亿人民币）。
Kiwoom Securities研究主管Kim Ji-san表示，他预计三星的FC-BGA销售额将从2021年的5700亿韩元（29.8亿人民币）到2024年达到1.1万亿韩元（57.5亿人民币）。
业内人士表示，受与苹果的FC-BGA业务推进，三星机电公司今年的整体销售收入可能超过10万亿（522.4亿人民币），创下历史新高。
同时，苹果还有望在自动驾驶汽车Apple Car中使用 FC-BGA，因为自动驾驶需要大量高性能芯片。
另一家韩国电子零件制造商LG Innotek也加入了FC-BGA竞赛，尽管它还没有生产基板但在2022年2月该公司批准了一项投资4130亿韩元（21.6亿元人民币）建设 FC-BGA 设施的计划，目标是在2024年4月前开始运营。
国产FC-BGA基板正在路上
为了打破FC-BGA封装基板基本由国外厂商垄断的局面，逐步实现国产化替代，解决卡脖子技术及产品难题。中国的PCB厂商深南电路、珠海越亚、兴森科技等也在FC-BGA基板领域进行追赶。
今年2月6日，珠海越亚投建的越芯高端射频及FCBGA封装载板生产项目开工了，该项目投资26.71亿元，预计到2024年建设完工，项目主要是新建封装载板生产基地，用于射频及FCBGA封装载板的生产、制造和研发。
2月28日，中京电子发布公告称，公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设。项目总投资约人民币15亿元（其中固定投资总额约13亿元），实施主体是珠海中京半导体科技有限公司，位于珠海市高栏港经济技术开发区，以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主，开展FC-BGA应用产品的技术开发。
3月29日,深南电路投资约58亿元建设广芯半导体封装基板产品制造项目，主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产，该项目将实现FC-BGA基板国内“零”的突破，改变100%依赖进口的局面，填补国内半导体产业链的空白。
4月22日"兴森科技集成电路FC-BGA封装基板项目"正式举行破土动工仪式。该项目占地8万㎡，计划建设工厂年产能达2.3亿颗，达产产值56亿元。
兴森科技计划投入60亿元，扩大FC-BGA生产设施，投资将分两期进行。一期投资规模为30亿元，产线月产能为1000万张。二期投资计划投入30亿元，月产1000万张。
6月1日，兴森科技又发布公告称，公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，建设产能200万颗/月（约6000㎡/月）的FCBGA封装基板产线，配套国内CPU/GPU/FPGA等高端芯片产业的发展。项目总投资额预计约12亿元（其中固定资产投资规模约10亿元），位于珠海高栏港经济区装备制造区。
可以看出，目前，国内PCB企业也奋起直追，走在推动国产FC-BGA基板的路上。而FC-BGA能给这些厂商的未来带来怎样的增长，未来又有多少厂商将在这领域打破垄断，我们拭目以待。
来源：整理自半导体产业纵横及公告
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