作者：永山準 编译：小芯
全球半导体已经从全面缺芯过渡到结构性缺货，消费电子市场砍单频现，相关MCU、模拟芯片等需求一片倒下。而汽车、工控等领域的需求不断增长，车规级芯片、功率器件、半导体设备及材料等产品的供应依然紧张。2022年已经过半，半导体供应短缺现状及未来前景究竟如何？日前，Omdia资深咨询总监南川明与日本芯片经销商CoreStaff CEO 户泽正纪在接受媒体采访时，从半导体市场数字化转型和绿色转型、半导体汽车市场、产能投资、芯片贸易行业等角度作了解答与分析，给从业者提供了一些借鉴性的思考。以下为编译全文：《半导体需求“急刹车”，供应短缺现状与未来》2022年7月5日，CoreStaff 就半导体/电子元器件供应短缺现状及未来前景召开新闻发布会。发布会上，除CoreStaff CEO 户泽正纪之外，Omdia资深咨询总监南川明也出席了发布会。南川先生表示：“在过去的一个月里，电子消费急剧下降，半导体的供需平衡即将开始迅速逆转。”南川明先生表示，自 2000 年以来，全球 GDP 增长和私人最终消费支出几乎一直持平。原因是私人最终消费支出占 GDP 的比重很大。然而，2020 年全球 GDP 和私人最终消费支出因新型冠状病毒疫情（COVID-19）传播的影响，两者都下降至约 -5%。随后 2021 年 GDP 增长至 6%，而另一方面，私人最终消费却大幅增长至11%，这引发了超调现象（汇率对外部冲击做出的过度调整）。主要原因是供应不稳定而导致下达了更多/更早的订单，因此 2022 年全球GDP 有可能会降至 2%。GDP、通货膨胀率、私人消费和电子设备增长率之间的关系 来源：Omdia南川先生说，“他认识到半导体市场正在处于紧急刹车状态。” “在接下来的六个月到一年里，将会发生相当多的调整”，他说。具体来说，2022年初，由于电视需求减少，显示驱动器数量开始过剩。之后，由于智能手机需求减少，7nm工艺的应用程序处理器数量也开始过剩。此外，由于个人电脑和智能手机的需求减少，内存也“逐渐供过于求”。另一方面，由于碳中和和汽车电动化的需求，功率半导体等产品继续供不应求。但是，南川先生补充道，“不过从长远来看，没有必要担心太多”。Omdia以此为基础，展示了基于DX（数字化转型）和 GX（绿色转型）的未来增长预测。在半导体市场中，个人消费一直是驱动力，从 2001 年到 2008 年，个人消费以个人电脑和液晶电视为主，从2009 年开始，则是以智能手机的形式出现。尽管近年来智能手机的增长有所放缓，但南川先生表示，由于对数据中心和 GX 的投资，半导体市场正在“进入高速增长期”，并将继续前进。南川明先生说：“这些（DX，GX）接近政府投资的基础设施，未来将出现两大驱动的轮子，分别是个人消费和政府消费，因此未来10年的驱动力量将比过去10年更强大。当然，暂时的小衰退会出现，但从长远来看，它们未来会增长得相当强劲。”南川先生进一步指出，在这种情况下，“日本正在受到世界的极大关注”。2022年5月，美国总统拜登访问日本，发表了包括日美合作开发下一代半导体在内的联合声明，”我们将与日本设备/材料制造商共同开发尖端半导体技术，合作将成为现实。”从市场份额看，半导体制造设备在日本和美国的总份额约为70%（美国为38%，日本为32%），半导体材料在日本的份额约为56% ，而像晶圆、抗蚀剂、气体等方面，日本占有较高的份额。南川先生表示，“世界了解日本在制造设备和半导体材料供应链的重要环节中，拥有较高的地位，所以世界各国必须与日本合作，且都来到日本考察。”在这种情况下，日本政府目前正着手于进行如下图所示的半导体产业开发项目。南川先生还指出，“从半导体供应商的角度来看，半导体设备制造商的优先级并不高。因此有必要努力确保半导体设备制造商的地位，例如与他们签订长期合同。”从半导体市场的整体情况来看，迄今为止一直推动市场增长的个人电脑需求和智能手机的需求仍然很高，但它们的增长正在放缓。另一方面，DX和GX有望成为新的驱动力，尤其是对汽车而言。全球电子行业市场和半导体市场趋势及各应用占比 来源：Omdia
就GX而言，目前用于碳中和市场的半导体，据说目前占整个半导体市场的 5% 左右，但预计 到2021年之后这个比例将继续增长，南川先生称，“它到2030年将占9%-10%”。另外对于与DX相关的半导体，他表示，“目前约占整个市场的25%，但到2030年将增加到60%左右。”此外，DX需要微处理器、存储器和逻辑等尖端工艺产品，而GX主要使用与电源相关的功率半导体、DC-DC转换器等模拟产品。因此南川先生表示，“在数字芯片方面，以英特尔为首的强劲厂商有很多，但也有很多小规模的做模拟芯片的公司。当未来模拟芯片需求增长时，将出现无法生产模拟芯片的企业收购模拟芯片企业的情况。扩大产能所需的资本投资
最后，南川先生还解释了半导体厂商的投资与产能的关系（见下图）。从2000年到2016年，全球半导体厂商的总投资反复增减，最高可达6万亿日元，而这期间它们的产能却增长了2.5倍。然而，2017 年以后，尽管投资超过了10万亿日元，但到 2020 年为止的四年里，半导体的产能却几乎没有增加。
半导体市场投资及产能趋势资料 来源：Omdia关于其原因，南川先生表示：“以NAND闪存为例，通过2D到3D的堆叠，增加了生产工序，过去2个月能完成的工作现在则需要4个月，虽然进行了投资，但产能并没有增加多少。同样的，当逻辑在10nm工艺以下时，工序变得复杂，工序数也会增加。”他还表示：“2020年和2021年，随着半导体行业进一步的投资，产能终于开始提高。因此，未来1-2年有可能出现供过于求的情况。但反过来说，如果想继续增加产能，我们必须像2020年-2021年一样，继续以难以想象的规模对设备进行投资。”
Core Staff CEO户泽正纪先生从一家芯片贸易公司的角度谈到了半导体/电子元件供应短缺的现状。由于半导体短缺导致客户需求增加，该公司2021年的销售额较上年增长309%至261.4亿日元。户泽先生说：“这个数量并不代表我们真实的能力，主要来自半导体紧缺的影响。例如，100日元的产品卖到10,000日元的情况（100倍以上）并不少见，目前这种情况已经有所减少，但即便如此，20倍和30倍的情况也很常见。”从各月份的订单金额来看，2021年6月大幅增加后，夏季一度减少，但同年9-12月出现了第二波持续增加的情况。之后，订单金额在 2022 年 1 月和 2 月再次下降，但在 3 月（第三波）急剧上升。“今年四月、五月和六月仍处于高位。”他说。然而，正如南川先生所解释的那样，预计未来的需求将大幅下降。户泽先生补充道，“特别是本公司认为2021年的表现过于乐观，因此其反作用很大，但至少目前看来，虽然大企业的库存在积压，但对于中小企业来说仍然不够。所以今后2-3个月这种情况还会持续下去。”下图：按产品类别的订单比例 来源：CoreStaff
实际上，大多数客户的需求主要是用不到先进工艺的芯片，比如电源管理IC。此外，32 位 MCU、CPU、FPGA 的交货期持续紧张。"虽然金额不大，很难看出差别，但客户们正在苦苦挣扎，这就是使用多个元器件的模块化产品造成的结果。由于使用了多个元器件，与只用了单个元器件的产品相比，这种产品更容易被市场接受。"对于半导体和电子元件行业的现状，户泽先生表示，“普遍的缺货趋势正在得到解决，但有些情况正在恶化，我的印象是相当‘两极分化’。客户需要它时，如果连一个零件都没有，就不能把产品制造出来。”此外，在2021年半导体的交货期恶化时，双倍或三倍订购且容易获得的产品已经开始到货，因此“贸易公司和客户的库存已经开始积累。”然而，随着这类可用产品数量的增加，客户在市场上购买的意愿也增加了。户泽先生表示，“我认为半导体短缺问题最终会暂时得到解决，但目前还不能确定何时结束。"作为CoreStaff，尖端制程产品的交付量并不多，因此关注未来是25至55纳米左右传统制程的半导体投资趋势，中国大陆和中国台湾的代工厂正在积极推动投资预期。户泽先生还就业界的未来表示：“半导体是安全保障的关键，特别是主要设备将展开争夺战。”另一方面，由于存在需求减少的风险，因此他认为“不要持有太多库存，无论您是想在贸易公司拥有现货，还是与原厂签订合同。”此外，中小企业因无法获得零部件，资金状况恶化，甚至有可能出现盈利拒付。户泽先生说：“我们面临着地缘冲突、灾害、传染病、高物价、日元走低、人口减少、人力难、需求减少等，半导体正处于一个高风险的社会。”另外，户泽先生还提及了半导体/电子元件行业正在发生“确保缓冲库存的普遍化”、“在线采购的普遍化”、“购买渠道多样化”等变化。他还解释道：“客户的思想意识经过新冠疫情发生了很大的变化。”
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来源：EE Times Japan
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