来源：南方财经
在智慧工厂内，工业机器人身上携带的各种智能传感器，充当着眼睛、耳朵的角色，时刻接收周围环境的信息，并决策自身工作处在最佳状态；在浩瀚宇宙中，航天器上大量的传感器不断向地面发送温度、位置、速度、姿态等数据信息，空地信息实时交互并按照指令调整“身姿”……
从地面到太空，作为数据采集的源头，智能传感器是实现万物互联的基石，而它们之所以能够出色地发挥作用，皆得益于一个强大的“大脑”——核心芯片。
长期以来，由于传感器核心芯片的设计、生产被国外垄断，加速推进关键核心技术攻关成为当务之急。创立于2003年的广州奥松电子股份有限公司（下称：奥松电子），很早便意识到智能传感器元器件生产制造自主可控的必要性。
经过近20年的发展，奥松电子已经成为国内领先应用MEMS（微机电系统）半导体工艺技术生产传感器特色芯片的高新技术企业，实现了多项技术的突破，成功改写了我国多款智能传感器芯片完全依赖国外进口的被动局面。近年来，奥松电子还充分发挥垂直整合制造（IDM）的优势，积极拓展传感器芯片代工业务，与多家机构联合开发制造MEMS芯片，助力“中国芯”加速突围。
当前，广东正全面推进“广东强芯”工程，如何提升广东芯片制造能力？突破半导体与集成电路发展瓶颈？日前，广州奥松电子股份有限公司副总经理陈新准接受南方财经专访。
他认为，发展芯片产业需要合力培育，行业龙头需联手上下游企业集体突围，多方合力方能发挥“1+1+1>3”的作用；同时，加快公共技术服务平台的建设对于发展芯片产业也至关重要。广东通过实施“广东强芯”工程，加快夯实半导体及集成电路产业的“四梁八柱”，打造我国集成电路产业发展第三极。
率先采用IDM全产业链发展模式
南方财经：奥松电子在研发、生产和应用方面实现了哪些突破？在这个过程中，如何破解资金、技术、人才等难题？
陈新准：奥松电子的核心技术是研发制造智能传感器芯片。国内目前拥有芯片研发制造能力的企业还比较少，奥松电子一定程度上弥补了国产传感器芯片的短板。奥松电子作为集设计研发、芯片制造、封装测试以及终端应用为一体的MEMS智能传感器全产业链（简称：IDM）企业，这种运作模式在国内的智能传感器领域非常稀少。基于IDM模式，奥松电子对客户需求快速响应，在短期内完成从研发到应用的整个流程，这是我们最核心的优势。
尽管近年来国内在智能传感器领域发展较快，但由于起步时间晚，该领域仍面临不少发展瓶颈，包括储备人才不足、生产装备落后、研发经验不足、工艺制造经验较少等，整体上还有很大追赶空间。
奥松电子采用多种方式来破解这些难题。公司创立近20年，经营情况稳定、盈利能力良好，智能传感器的全产业链模式让奥松电子在市场上获得了非常强的竞争力；同时还拥有一支近200名工程师组成的专职研发团队，包含近30人的海归博士及硕士研究生。此外，奥松电子也积极与国内高校和研究院进行产学研合作，打造现代化集成电路人才培育基地，引进半导体产业创新型综合性应用人才。
奥松电子的温湿度传感器
南方财经：目前，奥松电子已经形成了比较成熟的产学研合作模式，这个模式是如何发挥作用的？
陈新准：公司建立了多种产学研合作模式。一是共建人才培养机制。目前，奥松电子已与华南理工大学、中山大学、电子科技大学、北京理工大学等众多国内知名高校建立了人才联合培养机制，为在校生提供实习平台，从智能传感器全产业链的各环节对学生进行培养，让教学内容与产业发展深度结合。同时，我们也会深度挖掘优质人才，为未来科技创新储备有生力量。
二是联合研发项目。奥松电子会针对某一项产品或技术，与高校、科研单位的研发团队联合研发，充分发挥各自的优势，加速科技成果的转化。目前，奥松电子与高校、科研单位之间的产学研合作涉及芯片设计、芯片制造、半导体新材料的开发、智能传感器的研发及设计等多个领域。
南方财经：国内的大部分MEMS厂家以设计为主，奥松电子为什么会选择IDM垂直整合制造这一模式？
陈新准：受到人才、资金、设备等方面约束，在国内的智能传感器领域，大部分企业都是遵循以下两种发展模式：一是进行芯片设计，然后委托芯片代工厂加工，再委托其他企业进行封装测试，从而完成产品；二是直接采购国外的传感器芯片，回国进行封装测试，从而完成传感器的制造。
而奥松电子选择的道路比较特别，芯片设计、芯片制造、封装测试甚至应用都是在奥松的产业园完成，我们掌握了全产业链各环节的核心技术，有能力在非常短的时间内完成某一款产品的研发，甚至可以同时研发、制造多种类型的传感器产品，以便快速满足市场的需求。
奥松电子的气体传感器
国际几大传感器巨头采取的都是IDM模式，所以这些公司能够在产品的品类以及稳定性方面达到优秀水平。因此，奥松电子也选择了同样的运作模式，并且我们在企业的发展过程中感受到，IDM模式带来的强大优势。例如，疫情导致国际贸易活动受到冲击，IDM模式保证了公司各生产运营环节安全可控、正常运行，奥松电子未来也会继续坚持这条路。
构建产业链融通发展新生态
南方财经：你认为，应该如何改变广东集成电路“设计强、制造弱”局面？
陈新准：目前，广东省已开始着力改变集成电路“设计强、制造弱”的局面。《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》明确提到，到2025年，半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元，打造我国集成电路产业发展第三极，建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。
为响应国家和广东大力发展半导体及集成电路产业的号召，已经有很多半导体和集成电路项目也在广东落地，尤其是标准集成电路制造项目。奥松电子也在建设两条6英寸MEMS半导体生产线的基础上，启动建设8英寸先进MEMS特色半导体IDM产业基地。
但我们看到，尽管地方政府已经颁布了相关政策支持集成电路和半导体产业发展，依然很少有企业进入MEMS传感器领域。因此，我们希望政府能够对智能传感器芯片产业进行进一步政策支持和引导，让更多企业投入到该领域的投资和建设中来，形成生态。
南方财经：广东设立总规模达千亿级的六大投资基金，破解产业发展资金难题。你认为在提高资金利用效率方面，还可以实施哪些创新举措？
陈新准：半导体和集成电路产业的发展，不能光靠钱的投入，需要技术、人才、资金三方面的联动。我们欣喜地看到，广东正在推进半导体与集成电路领域的重点实验室、工程实验室，以及公共技术服务平台建设，促进高校、科研院所以及企业的多方合作。
具体到提高资本运用效益方面，业界一直认为，应该让专业的人来做专业的事。财务投资能够解决企业发展现金流的问题，但产业投资更具备引导功能，可以为被投企业带来更良好的发展空间。在这方面，奥松电子也摸索到了一套机制，近年来我们通过自有资金投资上下游的配套企业，帮助他们平稳健康发展，我们希望形成一个产业链上下游相联动的生态链，促进产业链融通发展。
南方财经：广东目前正全面推进“广东强芯”工程，广东发展半导体与集成电路有何优势？
陈新准：广东有优势也存在劣势。优势在于，广东在半导体与集成电路的应用方面有非常大的市场需求。以智能传感器的半导体芯片设计及制造行业为例，在广东重点推进培育的20个战略性产业集群中，有16个产业集群跟半导体与集成电路产业有关。
而劣势在于，广东的半导体与集成电路产业还有许多短板需要补齐。以人才短板为例，虽然广东省内的多所高校都设置了相关的专业，但是多数是培养研究型人员，对于工艺制造的技术人员有庞大需求。
随着“广东强芯”工程的提出，广东省内的许多企业也纷纷响应，并在半导体和集成电路领域加速推进产教研融合，这是一个非常好的态势，我相信，半导体与集成电路产业在广东的发展前景是非常广阔的。
延伸阅读：
《气体传感器技术及市场-2022版》
《盛思锐气体传感器SGP40产品分析》
《盛思锐气体传感器SGP30产品分析》
《可穿戴传感器技术及市场-2020版》
《传感器技术和市场趋势-2020版》
