据麦姆斯咨询报道，近日，格科微有限公司（简称：格科微）举行投资者关系活动，公司董事会秘书兼财务总监郭修赟参与交流，具体如下：
Q1: 请格科微介绍下自建产线情况。
A：格科微募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”，将帮助公司将实现从Fabless模式向Fab-lite模式的转变。
在全球BSI晶圆供给趋紧的背景下，公司通过“自建产线、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圆的供应，实现对CIS特殊工艺关键生产步骤的自主可控，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。CMOS图像传感器研发项目结合公司的产品规划及整体战略目标，一方面对现有产品进行成本优化和性能提升，进一步扩大公司在中低阶CIS产品中的竞争优势和市场份额；另一方面积极开发高像素产品，丰富产品梯次，为公司的可持续发展提供有力的技术支撑。公司现有业务是公司实施募集资金投资项目的基础，而投资项目的实施为公司未来销售及盈利规模的扩大提供了保障。
第一，公司能够凭借自建部分12英寸BSI晶圆后道产线提升产能保障力度，实现对关键制造环节的自主可控，在产业链协同、产品交付等多方面提升公司的市场地位；第二，自建的12英寸晶圆制造产线作为可供复制的工艺路线试验平台，能够将制造工艺快速导入晶圆代工厂并实现量产，从而减少公司在研发环节对晶圆代工厂的依赖程度，保障高阶产品的工艺研发效率，实现对市场需求的快速响应。因此，公司将通过向Fab-lite模式的转变不断巩固在CMOS 图像传感器领域的竞争力和影响力，持续为股东、员工、客户以及所处产业链创造价值，成为行业领先、受人尊敬的CMOS图像传感器产品与方案供应商。
Q2: 格科微2021年CMOS销量数量全球占比第一26.7%，金额占比好像不高，未来会如何变化？
A: 2021年，格科微CMOS图像传感器出货量全球第一，销售额全球第四，主要原因是因为和前三名相比，格科微产品像素主要为低阶导致的单价较低。
在2022年，一方面，受国内疫情及国际通胀的影响，全球消费电子需求水平下降，有可能带来销售量层面的消极影响；另一方面，格科微正在积极调整产品结构，2021年主力产品扩展到800万像素，今年还将继续向上延展，高阶产品的单价更高，将成为稳定收入与利润增长的基础。
未来，在产品发展路径方面，除主力200万-800万像素产品已广泛应用于国内外多家知名手机品牌客户外，1,600万像素产品已通过手机品牌客户验证，2022年下半年有望取得客户订单；3,200万及以上像素产品已进入工程样片内部评估阶段。同时，公司加强在智慧城市、汽车电子、笔记本电脑、物联网等非手机领域CMOS图像传感器的推广。
在智慧城市领域，凭借成熟的像素工艺和先进的电路设计，公司产品保证了低光下清晰的成像效果以及高温下稳定的图像质量；同时提供100-800万像素的多种解决方案，以满足不同定位产品的搭配需求；汽车电子领域，公司产品主要用于行车记录仪、倒车影像、360环视、后视等方面；在其他领域，后疫情时代带来的远程办公及智能家居需求不断攀升，公司积极扩展相关市场，为人们带来更为便利和高效的生活。
Q3: 疫情对收入端和供给端各自的影响幅度。
A: 格科微自封控以来主要采用居家办公，设计工作居家可以展开，主要影响的是新品评测延误，因为需要用到实验室的仪器。其他方面的运营均正常，而且我们的供应链不在上海市内，基本上没受到上海疫情影响。
临港工厂进度会受到一定影响，前期疫情严重时，机器设备暂时进不了厂房，原因是物流不畅以及搬运需要有专业技巧的搬运公司。随着临港工厂正式复工，相关工作已经重新运转起来。
我们看到，国内疫情及国际通胀均影响到行业整体需求，这对于收入可能会造成一定的影响；同样，上游供应端受到压力传导，也可能会在各晶圆厂之间产生分化。格科微将审慎评估、适时调整，我们有信心在产品设计、运营效率、产能供应等各方面为客户持续创造价值。
Q4: 请公司介绍下研发情况。
A: 作为半导体和集成电路设计企业，科技创新与研发能力是公司最重要的核心竞争力之一。公司自设立以来，始终坚持自主创新的研发模式，以面向行业前沿技术和市场需求为研发导向，不断开发新产品和新工艺。2021年，公司研发费用投入5.2亿元，并不断引入优秀的研发及各类人才，增强公司竞争实力。截至2021年末，公司员工总数达1112人，其中研发人员共497人，较上年同期增加121人，同比增长32.18%。公司累计获得境外专利授权14项，获得境内发明专利授权186项，实用新型专利190项。2021年，凭借公司产品的优秀表现，公司被工信部认定为“制造业单项冠军示范企业”。
Q5: 公司拟采用的Fab-lite模式与IDM有何区别？
A: IDM指的是Integrated Device Manufacturer，垂直整合制造模式，即厂商拥有自有品牌，并涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式。而公司实行的Fab-lite为轻晶圆厂的集成电路企业经营模式，是介于Fabless模式与IDM模式之间的经营模式，即在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式，而部分产品独有的特殊工艺则由企业自主完成。Fab-lite模式的优势在于公司能够以相对IDM更小的投入，有力保障12英寸BSI晶圆的产能供应，实现对关键制造环节的自主可控，在产业链协同、产品交付等多方面提升公司的市场地位；同时，缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间，提升公司的研发效率，快速响应市场需求。
延伸阅读：
《新兴图像传感器技术、应用及市场-2021版》
《飞行时间（ToF）传感器技术及应用-2020版》
