财联社6月22日电，国际半导体产业协会(SEMI)21日表示，由于俄乌战争持续威胁半导体关键特殊气体等原料的供给，全球恐怕到2024年都将持续面临全球芯片短缺的问题，并示警未来晶圆厂大量扩产后的潜在风险。
此外，日经亚洲评论报道称，SEMI总裁兼执行长Ajit Manocha在21日表示，目前芯片制造商正在努力寻找从乌克兰购买的原材料替代品，但是能替代乌克兰芯片原料的供应源实在难寻，主要是高纯度的罕见气体，例如氖、氦及氪。俄乌冲突仍将继续阻碍供应。
他说，许多半导体厂商都在扩充产能，有机会让未来两年的供需更平衡，但业界目前最担忧的，还是缺少制造芯片的必要设备。
TrendForce：第三季NAND Flash市场供过于求，价格将下跌0-5%
根据TrendForce 6月21日研究报告，受消费性电子疫后需求降温及智能手机品牌库存去化缓慢影响，预计第三季NAND Flash市场供过于求，价格将下跌0-5%。
图源：TrendForce
此外，报告还对五类NAND Flash产品三季度市场价格进行预估：预期第三季client SSD价格将反转向下，跌幅约3-8%；enterprise SSD价格与第二季大致持平；第三季eMMC价格将下跌3-8%；第三季UFS价格将下跌3-8%，销售位元数量将维持于低水位；wafer价格在5月率先走跌的情形下，可以收敛第三季跌幅至5-10%。
