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转成都高新区电子信息产业发展局
成都市第十四次党代会提出，要坚持把做强做优实体经济作为主攻方向，打好产业基础高级化和产业链现代化攻坚战，以产业建圈强链理念变革产业发展方式，推动产业链、创新链、供应链深度融合，提升现代产业体系区域带动力和发展竞争力。助推成都高新区集成电路产业建圏强链。
7月1日
成都高新区与
杭州长川科技股份有限公司
（以下简称“长川科技”）
举行了
高端集成电路测试设备研发基地项目签约仪式
长川科技将在成都高新区
注册成立具有独立法人资格的项目公司
投资建设高端集成电路测试设备研发基地项目
主要从事高端集成电路测试机的
研发、生产、销售及售后服务等业务
项目预计总投资10亿元
▲签约仪式现场
杭州长川科技股份有限公司
▲长川科技是大陆第一家集成电路封测装备上市公司。
长川科技成立于2008年，于2017年在创业板上市，是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。
公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，主营产品为测试机、分选机、AOI光学检测设备、自动化设备和探针台，产品部分核心性能指标已达到国际先进水平。
公司先后被认定为国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、浙江省重点企业研究院和省级高新技术企业研发中心、省“隐形冠军”企业、省级企业技术中心等，已成为国内集成电路封测设备行业龙头企业。
“我们选择在成都高新区投资，不仅是因为我们许多大客户都在成都，还因为这里政策优惠、政商氛围好，成都高新区还落实专人专班服务企业。”长川科技相关负责人表示，他深刻感受到成都高新区良好的投资兴业环境。
▲IC设计产业园效果图
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此次签约的高端集成电路测试设备研发基地项目计划落户在高新西区的IC设计产业园，该产业园占地面积约86亩，总建筑面积约22万㎡，聚焦五大发展理念，打造技术创新、内外开放、绿色环境、区域协同、成果共享的中国西部“创芯谷”IC设计示范区。目前园区3、5、6、7、8、9楼已封顶，计划今年内完成交付。
在集成电路产业领域，目前成都高新区已基本形成从设计、制造、封装测试到终端应用全产业链发展规模，并始终将半导体设备产业作为补齐产业链的重要一环，扎实推动产业生态圈建设。
数据显示：截至2021年底，成都高新区电子信息产业发展局通过“强链稳链补链”思路招引项目，精准梳理各细分领域龙头企业，针对性开展企业对接，引进产业链项目65个（含重大项目9个），总投资564.28亿元。
“成都高新区区位优势明显、人才资源充沛、产业发展方向与公司战略契合，此次携手合作，对于双方意义重大，我们将持续为公司提供优质的企业服务和全生命周期的产业培育政策，助力公司快速成长。”
——电子信息产业局相关负责人
该负责人表示，项目正式实施后，将有望填补国内高端集成电路测试设备的产品空白，助力推动国内高端集成电路测试设备产业基础高级化，带动产业链上下游企业加快聚集，对进一步助推成都集成电路产业建圏强链具有重要意义。
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