6月30日,据BusinessKorea报道,三星已经与荷兰半导体设备供应商ASML达成协议,采购下一代EUV光刻机。今年6月,三星电子副会长李在镕开启了欧洲商务之旅,6月14日,李在镕在荷兰总部拜访了ASML的CEO Peter Wennink和CTO Martin van den Brink,并签署了一项协议,协定三星将引进今年即将生产的EUV光刻机和明年计划推出的高数值孔径(High-NA)EUV光刻机。High-NA EUV 光刻设备被视为下一代设备,与现有的 EUV光刻机相比,可以雕刻更精细的电路,因此,High-NAEUV光刻机或将决定3nm晶圆代工市场技术竞赛的获胜者。据悉,High-NAEUV光刻机的单价预计为5000亿韩元(约合人民币26亿元),是现有EUV光刻机单价的2倍。今年早些时候,英特尔宣布已与ASML签署合同,预计购买5台High-NAEUV光刻机,用于2025 年生产1.8nm芯片;6月16日,台积电在美国硅谷技术研讨会上表示,2024年将首次把Night-NA EUV光刻机引入工艺生产之中。如今,ASML的产品占据了全球80%以上的光刻机供给资源,其中,由于或价格或禁令等原因,最先进的EUV光刻设备的客户主要就是台积电、三星、英特尔三家。如今,这3家在下一代High-NA EUV光刻机上聚首,又拉开了新一轮半导体代工市场之争的序幕。今年第一季度,ASML加大了对我国大陆地区DUV光刻设备的销售力度,使大陆地区占据了34%的份额,罕见超过台湾地区与韩国成为第一大出货市场。有人说,这是因为国产DUV光刻机有所突破,或许等国产EUV有所突破的时候,ASML的EUV光刻设备也会向我国大陆地区输出,也未可知。不过,从目前的情况来看,ASML受限于产能和交期,每年能供货EUV光刻机的数量十分有限,我国在EUV设备方面的自主突破也仍需时日。不知到什么时候,这个高端半导体代工的战场上,才能出现更多身影。— END —
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