聚焦:人工智能、芯片等行业
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0629期
❶赛美特完成5.4亿元融资，聚焦半导体工业软件
近期，赛美特完成总额5.4亿元的A++轮和B轮融资，投资方包括中国互联网投资基金、比亚迪股份、韦豪创芯、高瓴创投、上海科创、上海自贸区基金、天善资本等。此轮融资仍以产业合作为主，将进一步加速赛美特在业务领域的发展。
❷中国首个国际标识代码“MA”正式纳入工业互联网标识体系
近日，工业和信息化部为中关村工信二维码技术研究院（中码院）签发工业互联网标识注册管理机构许可证，“MA”国际标识代码正式纳入国家工业互联网标识体系。据了解，“MA”标识支持国内外主流标识体系和企业个性化编码需求，支持一维条码、二维码、RFID、NFC、芯片等多种标识载体，可为实体世界和数字世界各类对象提供全球唯一标识。
❸新思科技携手台积公司推出全新射频设计方案，加速下一代无线系统开发
近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术，可提供显著的性能和功效提升。新思科技携手Ansys、是德科技（Keysight）共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以加速上市时间。
