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6月28日消息，台湾环球晶圆将斥资50亿美元在德克萨斯州建立一个新工厂，生产用于半导体的硅晶圆。此前该公司在欧洲的收购案以失败告终，现转向美国继续投资产能扩张。
该公司本周一晚些时候表示，这家生产300毫米硅晶圆的新工厂将在下半年开始建设，并为德克萨斯州谢尔曼市创造多达1500个就业机会。
董事长兼首席执行官Doris Hsu表示，随着全球芯片的短缺和持续的地缘政治担忧，环球晶圆正借此机会通过建立一个世界先进的300毫米硅晶圆工厂来缓解美国半导体原材料的供应压力。这项投资将在确认客户实际需求的基础上 "分阶段 "进行。
美国商务部长雷蒙多表示，美国一直在鼓励海外科技公司在该国投资生产，这将促进本国经济发展并且有效维护了国家安全。雷蒙多于本周一督促国会批准520亿美元的资金资助，供芯片制造商扩大业务，并警告说如果国会没有通过芯片法案，海外企业将放弃在美国的产能扩张计划。
美国在吸引台湾科技企业方面一直很成功，台积电是苹果的主要供应商和世界最大的合同芯片制造商，曾于去年计划在亚利桑那州投资120亿美元建造一个半导体工厂。
然而欧洲尽管今年公布了鼓励海外芯片公司在本地投资的计划，也未能有效吸引海外芯片企业的投资。
环球晶圆曾于2月因德国政府未批准交易，关于德国世创电子材料46亿美元的收购案最后以失败告终。在全球半导体短缺背景下，此次失败的收购暴露了欧洲芯片厂商对亚洲供应商的依赖，这引发了最近整个欧洲大陆努力提高自身芯片产量的风潮。自德国汽车制造商受到全球芯片短缺的冲击后，该国对其高科技产业供应链的变化趋势也开始变得极为谨慎。
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