一文看懂扇入型晶圆级封装（FIWLP）

根据Global Info Research项目团队最新调研，预计2030年全球封闭式电机产值达到1425百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为3.4%。 封闭式电机是一种电动机，其外壳设计为密闭结构，通常用于要求较高的防护等级的应用场合。封闭式电机可以有效防止外部灰尘、水分和其他污染物进入内部，从而保护电机的内部组件，延长其使用寿命。 环洋市场咨询机构出版的调研分析报告【全球封闭式电机行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2025-2031】研究全球封闭式电机总体规

本文介绍Linux系统更换开机logo方法教程，通用RK3566、RK3568、RK3588、RK3576等开发板，触觉智能RK3562开发板演示，搭载4核A53处理器，主频高达2.0GHz；内置独立1Tops算力NPU，可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。制作图片开机logo图片制作注意事项（1）图片必须为bmp格式；（2）图片大小不能大于4MB；（3）BMP位深最大是32，建议设置为8；（4）图片名称为logo.bmp和logo_kernel.bmp；开机

每日可见的315MHz和433MHz遥控模块，你能分清楚吗？众所周知，一套遥控设备主要由发射部分和接收部分组成，发射器可以将控制者的控制按键经过编码，调制到射频信号上面，然后经天线发射出无线信号。而接收器是将天线接收到的无线信号进行解码，从而得到与控制按键相对应的信号，然后再去控制相应的设备工作。当前，常见的遥控设备主要分为红外遥控与无线电遥控两大类，其主要区别为所采用的载波频率及其应用场景不一致。红外遥控设备所采用的射频信号频率一般为38kHz，通常应用在电视、投影仪等设备中；而无线电遥控设备

By Toradex 秦海1). 简介嵌入式平台设备基于Yocto Linux 在开发后期量产前期，为了安全以及提高启动速度等考虑，希望将 ARM 处理器平台的 Debug Console 输出关闭，本文就基于 NXP i.MX8MP ARM 处理器平台来演示相关流程。 本文所示例的平台来自于 Toradex Verdin i.MX8MP 嵌入式平台。  2. 准备a). Verdin i.MX8MP ARM核心版配合Dahlia载板并

这篇内容主要讨论三个基本问题，硅电容是什么，为什么要使用硅电容，如何正确使用硅电容？1.  硅电容是什么首先我们需要了解电容是什么？物理学上电容的概念指的是给定电位差下自由电荷的储藏量，记为C，单位是F，指的是容纳电荷的能力，C=εS/d=ε0εrS/4πkd（真空）=Q/U。百度百科上电容器的概念指的是两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电的绝缘介质。通过观察电容本身的定义公式中可以看到，在各个变量中比较能够改变的就是εr，S和d，也就是介质的介电常数，金属板有效相对面积以及距离。当前

大模型的赋能是指利用大型机器学习模型（如深度学习模型）来增强或改进各种应用和服务。这种技术在许多领域都显示出了巨大的潜力，包括但不限于以下几个方面： 1. 企业服务：大模型可以用于构建智能客服系统、知识库问答系统等，提升企业的服务质量和运营效率。 2. 教育服务：在教育领域，大模型被应用于个性化学习、智能辅导、作业批改等，帮助教师减轻工作负担，提高教学质量。 3. 工业智能化：大模型有助于解决工业领域的复杂性和不确定性问题，尽管在认知能力方面尚未完全具备专家级的复杂决策能力。 4. 消费

根据环洋市场咨询（Global Info Research)项目团队最新调研，预计2030年全球无人机锂电池产值达到2457百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为9.6%。 无人机锂电池是无人机动力系统中存储并释放能量的部分。无人机使用的动力电池，大多数是锂聚合物电池，相较其他电池，锂聚合物电池具有较高的能量密度，较长寿命，同时也具有良好的放电特性和安全性。 全球无人机锂电池核心厂商有宁德新能源科技、欣旺达、鹏辉能源、深圳格瑞普和EaglePicher等，前五大厂商占有全球

彼得·德鲁克被誉为“现代管理学之父”，他的管理思想影响了无数企业和管理者。然而，关于他的书籍分类，一种流行的说法令人感到困惑：德鲁克一生写了39本书，其中15本是关于管理的，而其中“专门写工商企业或为企业管理者写的”只有两本——《为成果而管理》和《创新与企业家精神》。这样的表述广为流传，但深入探讨后却发现并不完全准确。让我们一起重新审视这一说法，解析其中的矛盾与根源，进而重新认识德鲁克的管理思想及其著作的真正价值。从《创新与企业家精神》看德鲁克的视角《创新与企业家精神》通常被认为是一本专为企业管

村田是目前全球量产硅电容的领先企业，其在2016年收购了法国IPDiA头部硅电容器公司，并于2023年6月宣布投资约100亿日元将硅电容产能提升两倍。以下内容主要来自村田官网信息整理，村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发，并使用3D结构来大幅增加电极表面，因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础（单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体/ 金属） 村田硅电容采用先进3D拓扑结构在100um内，使开发的有效静电容量面积相当于80个

在智能家居领域中，Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread与Z-Wave等无线通信协议是构建短距物联局域网的关键手段，它们常在实际应用中交叉运用，以满足智能家居生态系统多样化的功能需求。然而，这些协议之间并未遵循统一的互通标准，缺乏直接的互操作性，在进行组网时需要引入额外的网关作为“翻译桥梁”，极大地增加了系统的复杂性。 同时，Apple HomeKit、SamSung SmartThings、Amazon Alexa、Google Home等主流智能家居平台为了提升市占率与消费者