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据TheElec获悉，三星电机将在第三季度开始试生产服务器倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)。消息人士称，这些服务器FC-BGA基板将在其釜山工厂生产，面向全球主要客户。
▲三星电机釜山工厂
迄今为止，三星电机已经生产了用于个人电脑和网络的FC-BGA基板，这将是首次试产服务器用FC-BGA基板，它将与服务器FC-BGA基板领域的领导者日本的Ibiden和Shinko Denki竞争。
据了解，三星电机此前表示，计划在其越南工厂投资1.3万亿韩元以扩大FC-BGA基板的生产。今年3月，该公司宣布在釜山工厂投资3000亿韩元，再次扩大FC-BGA基板的生产。今年6月22日又宣布追加约3000亿韩元用于其FC-BGA基板的韩国釜山工厂、韩国世宗工厂以及越南子公司。总支出为1.9万亿韩元。
越南工厂将生产用于PC和网络的FC-BGA基板；而釜山工厂将生产服务器FC-BGA基板。疫情导致的芯片短缺，也导致近年来FC-BGA基板的需求量增加。
三星电机的主要客户是在服务器CPU市场上与英特尔竞争。消息人士称，它一直在寻求为FC-BGA基板确保稳定的供应链。英特尔正在利用其市场主导地位，并宣布与Ibiden和Shinko Denki的共同支出计划来主导供应链。这使得服务器FC-BGA基板的新手三星电机成为主要客户的有吸引力的供应商。
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来源：HNPCA综合整理，转载请标明出处。
供稿/整理：Xyy
审核：Xu
