先进封装主要是指倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer level package），2.5D封装，3D封装等封装技术。过去的一年，行业龙头在先进封装都是大手笔投资。据Yole最新的2021年年度高端封装报告，行业龙头在先进封装上的资本支出约为120亿美元。其中，英特尔以35亿美元的资本支出排名第一，主要用以支持Foveros和EMIB技术；台积电则以30亿美元的资本支出排名第二，主要用以支持SOIC；日月光以20亿美元的资本支出排名第三，主要用以支持FoCoS产品；三星以15亿美元的资本支出排名第四，主要用以支持I-Cube技术。安靠科技、长电科技、通富微电分别以7.8亿美元、5.93亿美元、4.87亿美元位居第五、六、七位。
2022年3月3日，英特尔、台积电、三星和日月光等十大巨头宣布成立通用芯片互连标准UCIe，将芯粒（Chiplet）技术标准化。2022年台积电将有40亿美元投入先进封装，英特尔也在马拉西亚新增投资70亿美元用于扩大先进封装产能，先进封装已经成为半导体发展中的主题。
近年来，中国本土封测企业通过自主研发和兼并收购，已基本形成先进封装的产业化能力，但从先进封装营收占总营收的比例和高密度集成等先进封装技术发展上来说，中国总体先进封装技术水平与国际领先水平还有一定的差距。面对差距，中国封装企业必须得加快相关投入和布局。
2022年6月27日，芯德科技先进封装技术研究院宣布成立，研究院将针对半导体高端封装互连材料、高端封装工艺、以及高密度封装带来的可靠性以及失效分析方面技术问题进行攻关，以解决重大技术领域突破、关键性技术攻关、科技成果转化、人才培养等方面的难题；从而推动芯德科技在国内先进封装科技创新这一赛道处于领跑位置。
芯德科技先进封装技术研究院院长由胡川博士担任，研究院特聘专家包括厦门大学教授于大全博士、上海交通大学教授李明博士、复旦大学材料科学系教授肖斐博士、南方科技大学深港微电子学院教授郭跃进博士、清华大学研究员蔡坚博士（以姓氏笔画排序）。
江苏省产业技术研究院-半导体封装研究所理事长叶甜春通过视频连线致辞表示，芯德科技先进封装技术研究院的成立将是国内先进封装发展史上十分重要的一页，必将对中国集成电路先进封装产业产生深远影响。研究院的成立可以有以下两个方面的积极作用，一是国内集成电路封装领域的顶尖专家汇聚后产生的科研成果必将能够突破国内先进封装的瓶颈，形成一批标志性成果，引领中国先进封装技术进步；二是对于整个先进封装供应链的发展有积极的意义和影响，芯德科技先进封装产品线的设备国产化比率达到90%，未来在研究院的引导下，设备国产化比率将进一步提升，进而带领国内一大批设备厂商和材料厂商占领国内外的市场。
芯德科技先进封装技术研究院院长胡川博士表示，企业做研发搞产学研结合并不是一个创新方式，但是芯德科技追求从产业角度，以企业为核心来组织研究院所的产学研探索是一个非常好的尝试。芯德科技将立足自身需求，透过懂得所有技术价值的人，按照企业的需要来甄别价值，然后展开合作，走出一条符合自身需求的研发之路。
芯德科技是成长于南京本地的初创科技企业，成立于2020年9月份，核心管理与研发团队均在业界深耕二十多年，公司获得金浦新潮、君海创芯、小米长江产业基金、OPPO、晨壹基金等知名投资机构投资，融资金额超十亿元。
芯德科技主要以移动互联网产品为核心，在不到两年的时间，已经基本建立了中高端封装技术条线，为客户提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，并致力于全球最领先的Bumping、WLCSP、FCCSP、BGA、LGA、HDFO, 2.5D/3D、Chiplet PKG等高端封测技术研发及生产，打造世界级领先的封测企业。客户认证方面芯德目前为止已通过近30家直接客户的系统认证工作，多家终端客户已经对芯德进行了审核并且供应商批准通过。
