自从IGBT和MOSFET功率模块应用手册首次出版以来，功率模块的应用发生了巨大的变化。这种变化，源于人类更有效利用石油，减少污染，广泛使用再生新能源的愿望。从一般的发展更新(比如在体积，成本和转换效率上的发展)到应用领域的扩展(例如在恶劣环境条件下分散使用)对功率半导体器件生产提出更高的要求。
本文内容来自“功率半导体应用手册”，主要针对的是半导体使用客户，并把以前各种单独的解释进行了归纳总结。为了让读者更好的理解，我们对一些基础理论作了简单的阐述。如果读者想进一步加深理论了解，我们在书后列出的参考资料中给出了多种高等学校的教科书目录，可供大家参考。
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功率半导体应用手册
中国智能芯片行业前景研究报告
信创专题报告（1）
信创专题报告（2）
新封装、新材料、新架构驱动后摩尔时代集成电路发展
人工智能&芯片等技术合集（1）
人工智能&芯片等技术合集（2）
建立在德国赛米控公司专业知识的基础和经验上，我们向您推荐这本技术先进的应用手册。它站在用户的角度上，去了解IGBT、MOSFET功率模块以及零散或集成的二极管和晶闸管(可控硅)。详细介绍了它们的基本数据，参数性能和实际应用，比如冷却，布线，控制，保护，并联和串联连接和使用拓扑技术的晶体管模块作为软开关的应用。
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