来源:嵌入式专栏
编辑整理:技术让梦想更伟大 | 李肖遥
技术让梦想更伟大
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使用HSE(高速外部时钟):GD32的主频最大108M,STM32的主频最大72M。
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外部供电:GD32外部供电范围是2.6 ~ 3.6V,STM32外部供电范围是2 ~ 3.6V,GD的供电范围比STM32相对要窄一点。
内核电压:GD32内核电压是1.2V,STM32内核电压是1.8V。GD的内核电压比STM32的内核电压要低,所以GD的芯片在运行的时候运行功耗更低。
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GD32的Flash是自主研发的,和STM32的不一样。
GD Flash执行速度:GD32 Flash中程序执行为0等待周期。
STM32 Flash执行速度:ST系统频率不访问flash等待时间关系:0等待周期,当0
Flash擦除时间:GD擦除的时间要久一点,官方给出的数据是这样的:GD32F103/101系列Flash 128KB 及以下的型号, Page Erase 典型值100ms, 实际测量60ms 左右。对应的ST 产品Page Erase 典型值 20~40ms。
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从下面的表可以看出GD的产品在相同主频情况下,GD的运行功耗比STM32小,但是在相同的设置下GD的停机模式、待机模式、睡眠模式比STM32还是要高的。
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GD在连续发送数据的时候每两个字节之间会有一个Bit的Idle,而STM32没有,如下图:
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GD的输入阻抗和采样时间的设置和ST有一定差异,相同配置GD采样的输入阻抗相对来说要小。具体情况见下表这是跑在72M的主频下,ADC的采样时钟为14M的输入阻抗和采样周期的关系:
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STM32只有100Pin以上的大容量(256K及以上)才有FSMC,GD32所有的100Pin或100Pin以上的都有FSMC。
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GD103系列和ST103系列的ram和flash对比如下图:
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GD的105/107的选择比ST的多很多,具体见下表:
还有很多差异,可能有些工程师在实际应用过程中都发现了。
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