本周替代推荐：CA-IS3762HW可替代TI型号ISO7762DW
6月23日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，2022 年全球晶圆代工产能同比增长约 14%。
其中8英寸产能因扩产较不符合成本效益，增幅远低于整体产业平均，同比增长约 6%，而12英寸同比增幅高达 18%。
报告指出，12英寸新增产能当中约 65% 为成熟制程（28nm 及以上），该制程产能年增率达 20%。
2022 年各晶圆代工厂多半将扩产重心放置于12英寸晶圆产能，且以成熟制程为主轴，而主要扩产动能来自于台积电、联电、中芯国际、华虹集团旗下 HHGrace，以及合肥晶合集成。
此外，TrendForce 集邦咨询调查显示，2021~2024 年全球晶圆代工产能年复合增长率达 11%，其中 28nm 产能在 2024 年将达到 2022 年的 1.3 倍。
28nm是成熟制程扩产最积极的制程节点，预期有更多特殊制程应用将往 28nm 转进，且 2021~2024 年全球 28nm（含）以上成熟制程产能将稳定维持 75%~80% 比重，显示布局成熟制程特殊工艺市场潜力与重要性。
电源管理：LDO、DCDC、ACDC、DRIVER、功放、霍尔
