本周有哪些值得关注的数据及榜单呢？
IC Insights：今年 NOR Flash 产值有望再增长 21% 至 35 亿美元
据 IC Insights 最新的数据显示，2021 年 NOR Flash 仅占整个闪存市场的 4%，但 NOR Flash 产品的销售额飙升 63% 至 29 亿美元，NOR 出货量增长了 33%，平均售价则上涨 23%。IC Insights 预计 NOR Flash 市场将在 2022 年再增长 21% 至 35 亿美元。
NOR Flash 市场由华邦电、旺宏、兆易创新 3 家厂商主导，市占率共达 91%。IC Insights 指出，去年华邦电 NOR Flash 销售额达 10 亿美元，市占率以 35% 居冠。华邦电从 2011 年来，采用 58 纳米制程生产大多数的 NOR 产品，但 2021 年大多数已转进 40 纳米制程。
TrendForce：一季度台积电晶圆代工份额达 53.6%，扩大领先优势
6 月 21 日消息，市场研究公司 TrendForce 公布了 2022 年一季度全球十大晶圆代工企业收入排行榜，台积电继续霸榜，并且进一步扩大了领先优势。
据了解，2022 年一季度台积电收入为 175.29 亿美元，市场份额为 53.6%，比上一季度的 52.1% 增加了 1.5 个百分点。排名第二的三星电子是今年第一季度唯一收入下降的公司。其市场份额为 16.3%，比 2021 年第四季度下降了 2 个百分点，收入为 53.28 亿美元，比上一季度下降 3.9%。这两个代工巨头之间的市场份额差距从 2021 年第四季度的 33.8 个百分点扩大到 37.3 个百分点。
IDC：预计 2022 年第二季度笔记本平均单价为 818 美元
6 月 18 日消息，IDC 发布报告称，个人电脑作为远程办公最重要的终端产品，更高配置的电脑无疑是提高生产力的必要因素，同时消费者对高性能电脑的需求也不断增加。
2021 年下半年以来，由于硬件供应的短缺，使得电脑产品的价格一直居高不下，在无形中延缓了消费者的换机周期。而随着供应短缺的暂时缓解，2022 年第二季度 PC 产品的平均单价也有所下滑。报告显示，预计 2022 年第二季度，笔记本平均单价为 818 美元（约 5488.78 元人民币），相较去年同期持平；台式机平均单价为 516 美元（约 3462.36 元人民币），比去年同期下降-3.2%。
前 5 月陕西省集成电路出口 534.6 亿元，同比增长近 33%
据陕西日报报道，前 5 月，陕西省机电产品出口 1080.9 亿元，同比增长 35.5%，占全省出口总值的 90.4%，主要包括集成电路出口 534.6 亿元，同比增长 32.9%；汽车（含底盘）出口 24.6 亿元，同比增长 39.4%。
此前，西安海关披露今年 1-4 月陕西省外贸主要特点：出口主要商品方面，1-4 月，集成电路 411.4 亿元，增长 33.9%；汽车（含底盘）17.4 亿元，增长 34.9%。进口主要商品方面，1-4 月，集成电路进口 231.6 亿元，下降 6.8%；自动数据处理设备及其零部件 38.2 亿元，增长 82%；半导体制造设备 22.4 亿元，下降 78.6%。
集邦：预计 NAND Flash 市场第三季度供过于求，价格将转跌 0-5%
6 月 21 日消息，TrendForce 集邦咨询发布报告称，预计第三季度 NAND Flash 市场供过于求，进而影响第三季度价格下跌 0-5%。
报告指出，这是因为铠侠（Kioxia）及西部数据（WDC）产出逐月提升，产能明显足以满足需求位元的增加，但消费性电子如笔电疫后需求降温导致订单递减，加上智能手机品牌在疫情及高通货膨胀夹击下，库存去化缓慢。
Counterpoint Research：iPhone占4月全球手机畅销榜前四
集微网消息，市场调研机构Counterpoint Research最新报告显示，4月全球10部最畅销的智能手机中，苹果iPhone上榜5部，并占据前四位。iPhone13机型销量第一，占全球销量的5.5%。iPhone13ProMax、iPhone13Pro、iPhone12、iPhoneSE3（SE 2022）分别位列2、3、4、7，市场占有率为3.4%、1.8%、1.6%、1.4%。
今年推出的iPhoneSE 2022实现三位数的环比增长，在日本的表现尤为突出，占日本的智能手机市场份额18%。前年推出的iPhone12销量回升，在日本和印度销量明显增加。三星GalaxyS22Ultra、A13、A03Core及A535G分别排行第5、6、8、9。小米RedmiNote11LTE位居第10位，占小米总销量11%。
TrendForce：晶圆代工扩产延迟，预计明年产能年增率降至 8%
6 月 22 日消息，TrendForce 集邦咨询发布报告称，半导体设备再度面临交期延长至 18-30 个月不等的困境，在设备交期延长前，预计 2022 及 2023 年全球晶圆代工 12 英寸约当产能年增率分别为 13% 及 10%。
报告指出，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计划递延约 2-9 个月不等，预计将使该年度产能年增率降至 8%。疫前半导体设备交期约为 3~6 个月，2020 年起交期被迫延长至 12~18 个月。2022 年，除每年固定产量的 EUV 光刻机，其余机台交期再度延长至 18~30 个月不等。
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