从6月份起，有关芯片市场价格向下波动的屡见不鲜。
此前暴涨的芯片价格出现回落，手机Soc等消费类芯片的库存已出现库存风险，但“车芯”依然紧缺，很多车企仍面临“缺芯”困扰。
今天，根据市场情况，给大家整理了ST、TI、NXP、英飞凌、安森美等涉及车用芯片的一众大厂的最新市场动态。
1、ST订单能见度约18个月，高出2022年产能30%
意法半导体CEO Jean-Marc Chery透露，据销售及运营计划显示，公司在今年内产能已完全饱和，产能利用率超过90%。同时，芯片订单量已创下历史新高，较公司产能高出约30%，最大客户包括苹果及特斯拉。
早前，Jean-Marc Chery还表示，目前积压订单能见度约18个月，远高于ST目前及已规划的2022年产能，今年车用芯片产能也已销售一空。此外，意法半导体预计其2022年的收入将在148亿美元至153亿美元之间，并预计第二季度净收入约为37.5亿美元，较第一季度增长5.8%。
2、TI的汽车芯片和MCU仍然短缺
6月市场传出模拟芯片价格暴跌消息，模拟芯片龙头公司德州仪器部分产品价格价格“血崩八成”，随后德州仪器也出来辟谣。
有业内人士预计，今年下半年部分模拟芯片的供应有所好转，以电源管理为首的模拟芯片涨价潮恐将告终，而真正的拐点在8-10月左右。
如今消费芯片和驱动芯片现在不再短缺，但TI的汽车芯片和MCU仍然短缺，比如TPS7A6650QDGNRQ1，市场价格仍然在100美元左右徘徊。而从本轮TI 扩产从节奏上及幅度上来看，并未如此前市场所预期的悲观，TI预计将倾向工业、汽车领域。
3、恩智浦80%以上产品交货时间为52周
汽车半导体大厂恩智浦目前自身产能和终端客户库存仍持续紧缺，当前公司80%以上产品交货时间为52周，终端客户需求依旧维持强劲，总体需求高于供应，所有终端市场库存仍然稀少。
据统计，下游汽车、工业等领域在未来4~5个季度仍然相当紧缺，渠道库存下降到1.5个月，持续低于预期的2.4~2.5个月，低于2021年一季度的1.6个月，2022年年内无法解决该失衡问题。
4、英飞凌25%订单一年内无法交货
虽然消费市场疲软，手机芯片等消费类芯片的库存已出现过多的情况，但很多迹象表明，目前工业、汽车类的芯片仍然坚挺，芯片缺货正从结构性缺货转化为局部或者特定领域缺货。
据统计，包括尚未确认的订单在内，2022年1-3月英飞凌积压的订单金额从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%至370亿欧元(约合人民币2671亿元)，是2021财年营收的3.3倍。Helmut Gassel指出，这些订单当中超过五成是汽车相关产品，75%的订单在未来12个月内才能交货，积压订单显然远超出英飞凌的交付能力，晶圆代工厂产能仍远低于整体需求。
2020年三季度英飞凌IGBT产品的交期为18-20周，而2022年二季度已拉长至39-50周，是正常交期的2倍以上。虽然英飞凌已宣布扩产计划，但由于车载芯片产能建设、生产、上车周期很长，现在扩产的产能也只能在2023年之后才能释放出来，短期压力仍难以缓解。
5、安森美车用IGBT订单已满，已停止不接单
2022年Q2安森美的芯片交期受产能限制继续延长，如模拟器件中最紧缺的传感器18-52周，分立器件中，Mos管、二三极管、晶体管交期在50周以上，蓝牙模块拉长至16-30周，存储器最长到40周，虽然市场有部分现货到货，但价格还是普遍在10倍以上。
据了解，安森美表示车用IGBT订单已满，暂不接单，2022-2023年产能已全部售罄。但不排除订单中存在一定比例的超额下单。根据富昌电子数据，从2020年Q1至今，英飞凌、安森美、意法半导体等国际龙头厂商功率器件的交期大多有所延长，其中IGBT 缺货已高达50 周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，IGBT 订单与交货能力比最大已拉至2:1。
另外，中低压小信号MOSFET 价格自21Q4 下行以来，目前价格已经稳定。中高压MOSFET 方面，整体稳中有涨。例如，安森美150V的沟槽型产品价格保持稳定，而其500V 的超级结产品价格继续保持高位。
总的来说，车用芯片还是缺货的重灾区，而随着消费电子市场在今年下半年持续放缓，全球晶圆代工产能势必被重新分配。
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