高端的DEBUG，往往只需要最朴素的测试方法

回顾上篇文章我们的验证过程，首先我们已经知道了是由于原来的封装不能兼容新连接器，绿油把连接器抬高了，导致连接器信号针无法和信号pad充分的接触，最后就变成了开路状态。

我们采取的方法就是通过把多余的绿油刮掉，使得绿油不抬高同轴连接器，从而形成正常的接触，然后连接器和板上的pad就能够很好的贴合了哈。

有两位网友说了，可以从修正下同轴连接器的角度出发，把超过绿油部分的连接器底座的区域磨掉。恩，这个方法肯定会有作用，磨掉之后就相当于绿油不会抬起连接器了

方法好是好，就是仅凭高速先生的双手，估计磨到手都废了也不一定磨得出来，另外还有一点上篇文章也说过了，就是这个同轴连接器其实还蛮贵的，高速先生真不太敢哈。。。

那还有没有更实用的方法呢？粉丝们又有好的建议，这些粉丝们的回答就很符合高速先生“节俭”的宗旨了。毕竟同轴连接器是贵的，PCB板就相对便宜很多了。

相比于上面和下面的二条，需要用到一些外部的导电物品来协助，高速先生决定采取中间的那条很简单的建议，那就是在板上的信号pad位置用焊锡加厚，以便使它在板上突出一点，刚好来弥补这个高度差，就像下面这个示意图。

把关键位置放大一点，就是这样子的操作。

说干就干，于是高速先生拿起了熟悉的电烙铁，准备轻轻的往信号pad上面点一下。

本来以为也是一件很轻松的事情，无非就是涂点锡上去吗，我们先用上篇文章刮过的那个焊盘直接试试。

结果我们感觉已经是很轻轻的放一点上去，然而一安装上发现拧紧螺钉，连接器底座的地压根接触不上，应该就像下面这个情况，也就是我们的焊锡加厚啦！！！

当然这有可能是本身就刮掉了绿油，露铜区域已经和绿油已经平齐了，然后锡加厚了就把连接器的针脚顶高了，导致底盘的地不能和板上的地很好的接触。

于是我们换另外一个没刮过的地方试试，然后很小心的仅上一丢丢的锡，就像下面这样。

然后小心翼翼的安装好，发现终于能够顺利的连接上了。

最后不由得感慨一下，手工的焊接还是和机器差得老远了，本以为就点下锡那么简单的方法，居然搞得比之前刮焊盘花的时间长多了。。。

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