来源：科技新报
美国伊利诺大学厄巴纳-香槟分校与柔性电子制造商 PragmatIC 半导体，共同设计一款廉价的塑料处理器，并预估能以不到 1 美分的价格大规模生产，真正开启无所不在的电子时代。
当每个处理器的成本不到 1 美分，或许一条绷带、一个香蕉皮、一个瓶子都能智慧化，但科学家梦想的场景尚未实现，因为人类还没有开发出便宜的处理器。
全球物联网设备的数量，每年以数十亿的速度成长，看起来是一个巨大的数字，但实际的潜力更大，而阻碍发展的关键就在于昂贵的硅芯片。
之前有研究机构进行各种尝试，象是 2021 年 Arm 重磅推出 PlasticArm M0 新型塑胶芯片原型，可以直接在纸张、塑胶或织物打印电路，但即使研究近十年，至今仍无法达到标准。
美国伊利诺大学厄巴纳-香槟分校与柔性电子制造商 PragmatIC 半导体的研究人员表示，现有的芯片设计过于复杂，无法用塑胶进行大规模生产。
研究团队今年在国际计算机架构会议（International Symposium on Computer Architecture），展示一款功能齐全的塑胶芯片，并设计 4 位元和 8 位元处理器，但仍有许多细节未公开。
芯片制造方面，研究团队采用柔性薄膜半导体氧化铟镓锌（IGZO）技术，过去被用在显示器面板制造，为一项可靠的成熟技术，薄膜可被弯曲成半径为毫米的曲线，而不会产生任何不良影响。
研究团队已打造一个 4 位元处理器的样本，为 5.6 mm²，包含 2104 个半导体装置，良率超过 80%，并预估每片生产成本将低于 1 美分，真正开启无所不在的电子时代。
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