机工情报 2022-06-14 23:55 发表于北京
2022年5月，韩国知名智库韩国产业研究院（Korea Institute for Industrial Economics and Trade，简称KIET）发布题为《全球半导体供应链重构动向及政策影响》报告。韩国产业研究院（KIET）被韩国政府定位为协助相关政府部门规划产业技术发展策略的专责趋势分析机构，同时也是韩国目前主要的产业、经济、贸易与市场趋势相关政府研究机构，并且是隶属于韩国总统府下“经济、人文与社会科学研究会”的政府预算补助研究机构。因此，该机构发布的报告及建议对韩国政府制定战略、政策和措施产生非常重要的影响。就在该报告发布的半个多月后，美国总统拜登于5月20日访问韩国，首站就是参访韩国三星电子位于平泽市的超大晶圆厂，并表示“希望尝试设计两国联盟的未来新愿景”。
报告的主要观点是：未来在美国、欧洲及日本的半导体产量可能将大幅增加，导致全球半导体供应链更加多样化，而全球半导体供应链或将于2025年前后开始大幅重构。尽管由于存储半导体的不可替代性，韩国在一定程度上能够在中美之间维持模糊的“中立”立场，但基于美国拥有半导体源头技术、日本拥有半导体生产不可或缺的材料和设备优势，因此报告认为重整后的全球半导体供应链，韩国应对参与美国领导的半导体产业联盟进行“正面”评价，对于中国需求的依赖则可以找到“替代”。
报告称，自2011年以来，中国已成为全球最大的半导体市场，但很大程度上依赖进口，导致贸易逆差急剧增加，另一方面，政策扶持令半导体产业逐渐培育壮大。
从近年来中国产业结构的变化情况来看，尽管原油进口大增，但半导体于2013年超过原油成为第一大进口品类。截至2020年，中国的半导体消费达1430亿美元，约占全球半导体市场的33%（4404亿美元），但国内产值仅227亿美元，自给率较低。而且，在2020年中国227亿美元的半导体产值中，本土外商投资企业的产值约为83亿美元。为解决半导体自给率低的问题，中国政府将半导体产业确定为国家重点产业，并陆续制定和推进扶持政策。2014年出台《国家半导体产业发展促进方针》，2015年在“中国制造2025”中强调促进半导体产业发展。尽管全球半导体产业增长乏力，但在2018年，中国政府宣布将2019年定为“半导体产业增长元年”，进一步加大扶持力度。美国对中国半导体产业的遏制正在从贸易扩展到技术层面。报告认为，因半导体已成为发展先进武器和确保网络安全的重要组成部分，美国出于国家安全等原因正在对中国的半导体产业进行全面遏制。美国对中国半导体产业的遏制引发两国的贸易争端，且争端正在从税收问题扩大至技术领域。2019年5月，美国前总统特朗普签署“确保信息通信技术和服务供应链”的行政命令，要求禁止使用威胁美国国家安全的外国通信设备；上述行政命令签署之后，美国商务部立即将华为及其68家关联公司列入出口管制“实体名单”，未经美国政府许可，这些企业不得与美国公司开展业务。2020年12月，美国商务部将中国半导体代工企业中芯国际列入实体名单，阻止美国企业向其销售半导体制造设备和材料，美国国防部也将该公司纳入黑名单，控制美国资本对中芯国际的投资。报告称，美国政府对华为和中芯国际的制裁被视为遏制中国高科技产业发展和半导体进步的措施组合拳之一。此外，美国商务部的实体名单不仅仅要求美国企业禁止对名单内企业的出口，也包括外国公司对其出口。2021年7月，美国政府要求荷兰政府限制向中国出口极紫外（EUV）光刻设备，该设备对于先进半导体的生产至关重要。2022年3月，美国政府分别向韩国、日本和中国台湾地区提出组建“芯片四方联盟”（Chip 4），以推动建立除中国大陆以外的半导体供应链。未能预测需求骤增，导致全球半导体出现短缺。报告认为，在2017～2018年全球半导体景气期过后，各界普遍认为半导体行业面临衰退，而2018年中美贸易争端愈演愈烈，多数半导体企业担心全球经济放缓，因此决定减产或延期投资。在2020年上半年之前，全球汽车整车销量下滑，汽车制造商决定减产，汽车半导体供应商逐渐转向服务器和PC等其他领域的需求，最终导致汽车半导体出现短缺。此外，中国台湾地区干旱缺水、美国德州寒潮缺电、日本地震及事故后遗症等极端天气事件更加剧了半导体的长期短缺。继美国政府为加强半导体生产而对供应链进行审查后，欧洲和日本等主要国家（地区）也相继对半导体供应链进行审查。由于新冠疫情蔓延之初发生的汽车半导体短缺持续并影响整个汽车行业，美国审查了本国的半导体供应链，以改善供应并增强半导体的制造基础。美国半导体行业协会和各大半导体企业早在拜登执政前就已指出，美国半导体生态系统不稳定，要求拜登支持半导体产业发展。半导体供应链审查结果为：美国在全球半导体市场影响力较强，市场占有率较高，但半导体制造业最弱，远逊于中国台湾地区和韩国等亚洲国家（地区）。为此，美国政府提出建设弹性的半导体供应链的七项政策建议。除美国外，欧洲和日本也开始审查各自的半导体供应链。20世纪70年代和80年代，美国、欧洲和日本在全球半导体市场上占据主导地位，形成竞争格局，但90年代之后，欧洲和日本在半导体市场上落后于中国台湾地区和韩国，并且存在感持续下降。20世纪80年代后期以来，美国和欧洲都将重点放在高附加值领域的无晶圆厂（设计），而非低附加值的半导体制造，低附加值的代工（制造）部门则依赖包括中国台湾地区在内的亚洲国家（地区）。日本则通过向新兴制造业国家提供具有传统优势的核心半导体材料和设备来巩固其在半导体产业链中的地位。报告称，主要国家正在积极推动半导体产业政策和出台相关法律，这预示着全球半导体供应链将会发生改变。
2020年6月，美国国会通过一项资金支持和税收法案，重组以美国为中心的偏向韩国和中国台湾地区等亚洲的半导体供应链。提议的“美国芯片法案”（CHIPS for America）包括对半导体制造设备采购成本实行约40%的减税，包括（直接）的财政支持以及税收支持在内的资金总额达到250亿美元。该法案于2020年12月被废止，但250亿美元的支持资金于2021年1月被纳入国防授权法案并获得通过。根据2021年4月美国参议院提出的“美国创新与竞争法案”（USICA），未来五年将为半导体行业出台四项支持计划，预算为520亿美元。根据2021年6月出台的“促进美国制造的半导体（FABS）法案”，美国政府对半导体制造设施和设备的投资将实行高达25%的税收抵免，并对外国企业（不包括中国）和国内企业在美国本土设立半导体生产设施给予同等优惠，地方政府也在积极加大对企业的扶持力度。
中国大陆正在制定一贯的半导体产业扶持政策，培育本国企业，以实现半导体“自主”，同时吸引外国企业投资。同时，中国企业试图战略性地并购全球半导体公司，但由于美国以国家安全为由而加大审查力度，大部分并购都以失败告终。
为维持目前的半导体制造业竞争力，中国台湾地区正在推动以高科技产业为重点的回流支持政策，并制定加强本土半导体产业的政策，如半导体补贴和研发计划。2020年7月，台湾地区行政部门原计划到2021年向半导体领域注入总计逾2亿美元的补贴；2021年4月，基于“AI半导体制程与芯片系统研发计划”出台政策，以维持台湾地区目前的半导体制造优势，如放宽监管、培育人力资源、支持科技园扩建等。报告认为，日本的目标是振兴半导体产业，但重点是吸引台积电等海外半导体公司在日建厂，而非支持本土企业。日本经济产业省于2021年6月公布“半导体与数字产业战略”，强调吸引先进的半导体代工厂和振兴日本国内的制造基地。2021年11月，作为包括支持韩国半导体工厂选址在内的经济措施，日本政府宣布“半导体产业基金紧急强化方案”。日本政府计划支持熊本县晶圆厂建设项目成本的8000亿日元中的50%，以吸引台积电在日本建厂，并于2021年11月开始制定基本规则。2022年1月，日本政府向国会提交了为半导体、医药品、大容量电池、稀土材料等基本供应链提供财政支持的《经济安全保障促进法案》，计划设立5000亿日元的安全基金。
报告称，欧盟出台多项扩大该地区半导体生产的政策措施，并突出其在全球供应链重构过程中的作用。在2021年3月公布的“2030数字罗盘”中，欧盟委员会强调提高区域信息处理和先进半导体的制造能力，提出到2030年将欧洲在全球半导体生产中的份额提升至20%的目标；2021年5月，欧盟新产业政策宣布支持和扩大对半导体等六大战略领域的投资，以加强开放的战略自主权；2022年2月，欧盟出台《欧洲芯片法案》，以加强在半导体研究和技术方面的领导地位，扩大开发尖端半导体的可持续生产能力，使欧洲尖端半导体生产能力翻两番，以及制定专业化的人力资源与培养目标等。为此，到2030年，将通过公共和私人投资筹集超过430亿欧元的资金，并将欧盟在全球尖端半导体生产中的比例（基于销售额）至少提升至20%（目前约为9%）。近年来，印度政府出台多项扶持措施，以培育和稳定其电子产业的发展。2014年9月，印度政府宣布实施“印度制造”运动，以转变其经济和工业结构，将印度培育为全球的制造中心；2019年公布《2019年国家电子政策》，旨在到2025年将印度电子系统设计和制造（ESDM）部门的收入增加至4000亿美元，并促进本地生产和出口；2021年12月，印度政府批准了一项100亿美元的激励计划，以吸引半导体和显示器制造公司投资，并正在与富士康、台积电和以色列铁塔半导体（TSEM）等半导体巨头进行谈判，在印度国内建立半导体制造工厂。此外，报告认为，随着英特尔和台积电等半导体巨头正在加强其在本土、印度、德国和日本的半导体制造基地，全球半导体代工竞争将进一步加剧。报告强调，结合主要国家（地区）政府的扶持政策以及各大半导体企业的投资计划，预计全球半导体供应链将从2025年前后开始重构。具体而言，如果美国、欧洲和日本的半导体产量增加，半导体需求企业对中国台湾地区和韩国等亚洲国家（地区）的依赖将下降，全球半导体供应链将出现重构和多元化。而如果全球半导体供应链重构，很可能会对韩国半导体产业的全球地位产生负面影响，威胁韩国存储半导体的竞争优势。报告称，目前，主要国家（地区）半导体产业扶持政策以建立制造工厂为中心，对存储半导体并没有直接影响。尽管由于数字化转型的加速，对半导体的需求有望增加，但全球代工热潮将导致供过于求，价格竞争加剧，而存储半导体的代工生产也在预期之中。存储半导体与逻辑半导体不同，通过量产降低单价是竞争力的源泉之一。报告认为，自然灾害、战争等不可预知的不确定因素，以及美国等主要国家（地区）加强半导体制造基地的动向，直接或间接影响半导体制造企业的区位选择和供应链重构。全球半导体企业的生产在过去几年因地震和寒潮而遭遇挫折，因此寻找稳定的生产地点成为各国企业选址设厂的重要因素，也增加了供应链重构的可能性。2019年，日本收紧半导体材料出口限制，以及近期乌克兰危机引发的材料供应动荡，让人们意识到现有的半导体供应链可以任意被打乱，凸显出构建稳定供应链的必要性。对于韩国而言，需要强化体制，灵活应对全球半导体供应链的重构，打造先发优势半导体制造基地。报告强调，在全球半导体供应链重构过程中，为了实现本国半导体产业的持续增长，韩国需要作出谨慎而重要的决策。而由于半导体对相关产业的影响非常大，基于韩国半导体的产业结构，该智库认为，韩国的半导体生产更需要美国的技术，而韩国的需求则更多依赖中国，因此很难制定一个明确的方向或路线。到现在为止，韩国的存储半导体短期内无法被替代，因此从这一角度而言可以在中美之间保持“中立”。然而，由于美国拥有大量的半导体源头技术，并且通过控制技术出口来遏制其他国家（地区）半导体的生产，因此如果不加入美国领导的半导体联盟，在最坏的情况下将导致无法在本国生产半导体。此外，考虑到日本强大的半导体产业自20世纪80年代中期因美国遏制开始衰退，并且至今仍未恢复的现状，韩国需要对参与美国推动的半导体联盟进行“正面”评价。在需求层面，尽管韩国依赖对中国的半导体出口，但从目前全球市场的产业和技术发展趋势来看，没有半导体就不可能实现持续发展，因此即使停止对中国的出口，也只是暂时现象，其他国家将出现替代需求。报告认为，韩国应通过加强目前作为强项的半导体制造基础，并提高逻辑半导体的生产能力，进而成为综合半导体强国。韩国要想在全球半导体供应链重构后成为“中心”国家，必须构建2021年出台的加强韩国半导体产业的“K-半导体战略”中提出的国内半导体生态系统。这需要企业进行大胆创新并得到政府的大力支持。为吸引韩国企业和海外半导体各环节（材料、零部件、设备）企业到韩国投资建厂，韩国政府需要重新审视相关政策，使政府在财政或税收支持上不落后于竞争对手。此外，根据将于2022年7月起实施的《加强和培育韩国先进战略性产业竞争力特别措施法》，企业及私营部门需要扩大韩国本土半导体制造能力并确保核心技术，以备不时之需，尤其需要战略性的强化逻辑半导体的生产。最后，韩国需要制定战略，使国内半导体制造基地成为全球最佳半导体供应链的中心。这其中，稳定的基础设施，如水和电力，对于半导体生产工厂的选址很重要，同时需要扩大税收支持和基础设施，从而不仅满足韩国公司，同时能够满足领先的外国公司投资半导体生产基地的评估要求。目前，中国是韩国半导体行业重要的生产基地和出口对象国。韩国半导体巨头三星电子、SK海力士均在中国大陆建有工厂。而从该报告透露出的信息来看，相比中国大陆巨大的需求市场，报告建议韩国政府应当更倾向于为获得美国、日本的技术和设备而加入美领导的“联盟”，这需要引起我们的高度关注。
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