6月19日消息，苹果公司正逐步转型为以ARM SoC为基础的Apple Silicon，并将其作为PC级ARM SoC的重要供应商。ARM公司的指令系统结构目前只占有全球PC市场9%的份额。基于M1的iMac、MacBook和Mac Mini分别在2020以及2021年发布，Apple不仅在性能上表现出色，在设计上也很有吸引力，并且在价格上也很有竞争力。一家调查公司声明：“Apple在ARM笔记本处理器领域已经处于领先地位，2021年占据了将近90%的营收。”苹果公司借助ARM架构芯片的发布如M1系列、M2系列，获得了巨大的成功彻底与X86割裂开来，未来苹果也会继续奉行其ARM架构信念，在ARM的道路上越走越远。笔记本电脑领域，苹果现在已经在ARM架构上的市场份额占据绝对统治地位，未来几乎不可能有“破局者”。6月18日讯，麦肯锡咨询公司表示，因汽车芯片短缺问题在短时间内很难得到解决，而面临供应链的持续不稳定，因此需要积极思考如何进行经营策略的调整。麦肯锡公司分析说，传统的JIT模式很难满足目前的需求，因为半导体元件的供货需要四个月的时间，如果芯片厂没有足够的产能，甚至需要18个月的时间，因此，为了保证库存的安全，大量的订单会导致“牛鞭效应”，使得已经非常紧张的成熟工艺节点的半导体供给出现了缺口。车规芯片的供应短缺似乎并未影响到特斯拉，国内一票车企在上海、吉林疫情结束后也逐步恢复生产。但是，国际汽车销售大国如日本与韩国，相关企业早已减产甚至部分车型停产。由于缺乏稳定的销售——采购（原材料）闭环，相关企业可能会下调年度计划，进入蛰伏期。6月19日，台积电将进一步扩展台湾的产能，计划在台南另设四个工厂，耗资100亿（约671亿），用以制造3nm晶片。在台南市四座新厂完工后，台积电将其纳入制造中心，并着手兴建其他四座晶片厂。据报道，台积电每一项工程的造价都在100亿美元左右。以上四个新的项目均拥有3纳米芯片的生产线，将来可以在这些工厂生产苹果的M、A系列芯片等。这四座工厂只是台积电大规模建厂的一项工程。台积电目前至少建造了20个或近期完成的工厂，其占地面积总计达200,000多平方米。台积电虽然在美国与日本建厂，但是压箱底的先进工艺制造还是选择在本土地区进行。此前就有消息透露台积电继续扩张台南产业园区，推进2nm工艺进程；而今选择将3nm工艺放在本土扩产能，这不但说明了3nm是一个很重要的制程节点，台积电很看好它，同时也展示了台积电的发展策略。日本经济工业部日前宣布，将向位于日本熊本的台积电、索尼、电装等公司提供高达4760亿日元的补助。对此，台湾中国著名分析家陆行之说，虽然表面上看起来要比美国更有道德，但这要看是日本政府免费提供资金，还是由政府和客户联合出资。日本的振兴半导体一揽子计划做得有板有眼，台积电到日本建厂、索尼扩建新厂、日本电装扩产能……现在又搬出了无偿资助本土半导体制造业，盘子已经铺开，就看日本能不能玩得转了。不过上周消息日本打算与美国联合研发2nm工艺技术，这看似与台积电相冲突，这似乎说明了日本半导体团体不打算把鸡蛋放在一个篮子里，通过信息化、智能化革命再次让日本半导体在世界占据重要地位，这才是真。— END —
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